2026-01-08
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺(tái)的HBM4規(guī)格...
2025-12-05
12月4日，北方華創(chuàng)在互動(dòng)平臺(tái)上向投資者表示，隨著高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，相關(guān)工藝設(shè)備的需求也持續(xù)攀升...
2025-11-24
據(jù)中科飛測(cè)消息，近日，中科飛測(cè)首臺(tái)晶圓平坦度測(cè)量設(shè)備——GINKGOIFM-P300出貨HBM客戶(hù)端...
2025-09-22
韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，三星第五代12 層高頻寬存儲(chǔ)器HBM3E 產(chǎn)品終于通過(guò)Nvidia 品質(zhì)認(rèn)證測(cè)試，
2025-09-12
SK海力士表示：“公司成功開(kāi)發(fā)將引領(lǐng)人工智能新時(shí)代的HBM4，并基于此技術(shù)成果，在全球首次構(gòu)建了HBM4的量產(chǎn)體系...
2025-08-18
近日，華為重磅推出了其AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM旨在推動(dòng)AI推理體驗(yàn)升級(jí)，提升推理性?xún)r(jià)比，加速AI商業(yè)正循環(huán)...
2025-07-30
近日，Sandisk宣布成立技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)，指導(dǎo)其高帶寬閃存技術(shù)的開(kāi)發(fā)和戰(zhàn)略，該委員會(huì)由閃迪內(nèi)部和外部的行業(yè)專(zhuān)家與高級(jí)技術(shù)人才組成...
2025-07-23
三星電子DS部門(mén)半導(dǎo)體研究所下一代研究團(tuán)隊(duì)常務(wù)董事金大宇表示正準(zhǔn)備從16層HBM開(kāi)始引入混合鍵合
2025-07-17
韓國(guó)晶圓廠(chǎng)設(shè)備制造商Justem計(jì)劃開(kāi)發(fā)一款用于未來(lái)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的混合鍵合設(shè)備...
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