近日，Sandisk（閃迪）宣布成立技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì)，指導(dǎo)其高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF™）技術(shù)的開發(fā)和戰(zhàn)略。

該委員會(huì)由閃迪內(nèi)部和外部的行業(yè)專家與高級(jí)技術(shù)人才組成。其中，教授大衛(wèi)·帕特森和拉賈·科杜里將在閃迪準(zhǔn)備推出HBF時(shí)提供戰(zhàn)略指導(dǎo)、技術(shù)見解、市場(chǎng)觀點(diǎn)并制定開放標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)介紹，大衛(wèi)·帕特森是一位杰出的計(jì)算機(jī)科學(xué)家，因共同開發(fā)了徹底改變處理器設(shè)計(jì)的精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(RISC)而聞名，曾在2017年榮獲ACM圖靈獎(jiǎng)。拉賈·科杜里是一位計(jì)算機(jī)工程師和企業(yè)高管，曾擔(dān)任AMD高級(jí)副總裁，英特爾加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形執(zhí)行副總裁等職位，領(lǐng)導(dǎo)了AMD Polaris、Vega和Navi GPU架構(gòu)以及英特爾Arc和Ponte Vecchio GPU的開發(fā)，并引領(lǐng)英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡領(lǐng)域。

HBF是閃迪專為AI領(lǐng)域設(shè)計(jì)的新型存儲(chǔ)器架構(gòu)，結(jié)合了3D NAND閃存和HBM的特性，旨在滿足大規(guī)模AI模型的存儲(chǔ)和推理需求。

HBF使用硅通孔（TSV）技術(shù)，可以堆疊16個(gè)3D NAND BiCS8芯片，并配有一個(gè)邏輯層，可以并行存取存儲(chǔ)器陣列，這種設(shè)計(jì)使得每個(gè)堆疊的容量是當(dāng)前HBM的8~16倍。

同時(shí)，HBF還打破了傳統(tǒng)的NAND設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了獨(dú)立訪問(wèn)的存儲(chǔ)器子陣列，超越了傳統(tǒng)的多平面方法，這種設(shè)計(jì)提高了存儲(chǔ)器的并行訪問(wèn)能力，從而提升了帶寬和吞吐量。

大衛(wèi)·帕特森認(rèn)為，HBF通過(guò)在高帶寬下提供前所未有的存儲(chǔ)容量，在數(shù)據(jù)中心的AI應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿?，使推理工作?fù)載能夠遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越當(dāng)今的限制。

拉賈·科杜里表示，“HBF將通過(guò)為設(shè)備配備存儲(chǔ)容量和帶寬能力，支持在本地實(shí)時(shí)運(yùn)行的復(fù)雜模型，從而徹底革新邊緣AI。