CES 2026國際消費電子展上，AI技術(shù)不再僅是概念，而是深入到了算力基礎(chǔ)設(shè)施與邊緣終端的每一個角落。從數(shù)據(jù)中心到AI PC，科技大廠們在性能與能效上的角逐愈發(fā)激烈。與此同時，AI推動之下，具身智能、AI眼鏡、智能汽車等應(yīng)用蓬勃發(fā)展。

半導(dǎo)體方面，處理器、存儲器、第三代半導(dǎo)體表現(xiàn)活躍。全球半導(dǎo)體觀察了解到，包括AMD、英偉達、英特爾、高通、SK海力士、三星、閃迪、鎧俠、羅姆等一眾廠商展示了最新產(chǎn)品與技術(shù)方案，圍繞“AI落地”與“能效變革”，廠商為全球消費者與企業(yè)帶來了全新的技術(shù)圖景。

01處理器：制程工藝突破，算力大幅提升

本屆CES上，處理器大廠在數(shù)據(jù)中心與消費級市場雙線作戰(zhàn)，AI算力、先進制程與架構(gòu)設(shè)計頗受關(guān)注。

AMD推出的Helios機架級平臺全方位展示了從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備的芯片技術(shù)，同時還推出了Ryzen AI Max+處理器。

Helios單機架可提供高達3 Exaflops的AI算力。該平臺整合了最新的Instinct MI455X GPU和EPYC“Venice”CPU，其中MI455X采用2nm與3nm混合小芯片工藝，擁有3200億個晶體管，性能較前代提升10倍。此外，AMD還預(yù)告了基于CDNA 6架構(gòu)的MI500系列，預(yù)計AI性能將進一步大幅提升。

圖片來源：AMD

消費級領(lǐng)域，AMD推出了Ryzen AI Max+處理器，配備128GB統(tǒng)一內(nèi)存，支持創(chuàng)作者在無需聯(lián)網(wǎng)的情況下運行1280億參數(shù)的大模型，相關(guān)產(chǎn)品將于2026年第一季度上市。

本次展會上，英偉達CEO黃仁勛確認，下一代Rubin AI計算平臺已正式投入生產(chǎn)。Rubin平臺包含六款新芯片，分別是Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink和NVLink交換機、ConnectX-9 Spectrum-X超級網(wǎng)卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太網(wǎng)交換機芯片，旨在解決龐大的模型訓(xùn)練需求。

圖片來源：英偉達

汽車方面，英偉達推出NVIDIA Alpamayo系列開源AI模型、仿真工具及數(shù)據(jù)集，旨在推動安全可靠的推理型輔助駕駛汽車開發(fā)。

此外，英偉達還發(fā)布了包括Cosmos、Nemotron在內(nèi)的多款針對機器人和自動駕駛的開源模型。

英特爾正式發(fā)布了首款采用Intel 18A（1.8nm級）工藝制造的消費級芯片——Panther Lake移動處理器。該處理器圖形性能提升77%，并重點優(yōu)化了電池續(xù)航，播放視頻可達27小時。

圖片來源：英特爾

高通則推出了Snapdragon X2 Elite和X2 Plus處理器，采用第三代Oryon CPU架構(gòu)，NPU算力達到80 TOPS，主打多天續(xù)航和全時AI在線。同時，高通還發(fā)布了端到端的機器人專用芯片Dragonwing IQ10，旨在賦能各類自動化設(shè)備。

02存儲器：HBM4亮相，SSD升級

隨著AI算力的爆發(fā)，存儲器重要性日益凸顯，高帶寬與大容量成為CES 2026存儲器廠商的兩大關(guān)鍵詞，HBM、QLC SSD等產(chǎn)品頗受關(guān)注。

SK海力士展示了16層堆疊的HBM4內(nèi)存，容量達48GB，成為下一代AI加速器的關(guān)鍵支撐。此外，其還展示了專為AI服務(wù)器設(shè)計的低功耗SOCAMM2模組。

圖片來源：SK海力士

三星在本次展會上預(yù)警AI驅(qū)動下的內(nèi)存供應(yīng)短缺，并確認Galaxy S26系列將全系標配16GB LPDDR5x內(nèi)存，以滿足端側(cè)AI的需求。

閃迪正式宣布其固態(tài)硬盤系列將啟用全新的品牌命名體系——SANDISK Optimus，其中標準版面向創(chuàng)意工作者，平衡速度與性價比，前身為WD Blue®系列；GX游戲版面向游戲玩家，主打極速加載與高能效，前身為WD_BLACK™主流型號；GX PRO旗艦版面向?qū)I(yè)人士與高端玩家，適配AI電腦、工作站等場景，前身為WD_BLACK™高端型號。

美光發(fā)布了業(yè)界首款PCIe Gen5 QLC客戶端SSD——Micron 3610。該產(chǎn)品順序讀取速度高達11,500 MB/s，旨在以更低的功耗和成本讓Gen5高速存儲成為AI PC的標配。

鎧俠展出了采用第八代BiCS FLASH及CBA技術(shù)的BG7系列SSD，其隨機讀/寫速度高達1,000,000 IOPS，順序讀取速度高達7,000 MB/s，性能較前代KIOXIA BG6系列提升約10%至16%。此外，該系列通過采用CBA技術(shù)提升存儲單元性能，結(jié)合使用高能效控制電路以及優(yōu)化的SSD控制器，順序?qū)懭肽苄嵘s67%。

圖片來源：鎧俠

03第三代半導(dǎo)體：能效革命，押注數(shù)據(jù)中心與汽車

面對AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車日益嚴峻的功耗挑戰(zhàn)，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)在CES 2026上大放異彩。
博世重點展示了AI驅(qū)動的硬件與軟件融合解決方案，涵蓋移動出行、智能家居、工業(yè)制造和半導(dǎo)體傳感器領(lǐng)域。其中，SiC Trench MOSFETs是新一代雙通道碳化硅MOSFET（1200V和750V），提升電動車效率、功率密度和可靠性。

德州儀器在展會上演示了GaN電源解決方案，采用650V雙向GaN器件，可實現(xiàn)單級拓撲架構(gòu)，顯著提升了服務(wù)器電源的功率密度和能效。此外，德州儀器展示的一款人形機器人伺服控制方案，采用集成式GaN FET器件，在僅4.5 x 5.5mm的封裝內(nèi)實現(xiàn)了55A的連續(xù)電流輸出能力。這種高功率密度設(shè)計使得機器人關(guān)節(jié)可以做得更加緊湊，為更多功能模塊留出空間。

羅姆半導(dǎo)體參展CES2026，并在官網(wǎng)表示，公司正邁向更節(jié)能、更互聯(lián)的未來。從高性能硅碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）用于xEV和能源基礎(chǔ)設(shè)施的電力設(shè)備，到工業(yè)和消費電子的尖端模擬與傳感器解決方案，公司支持具有高性能和微型化的下一代設(shè)計。

本次展會上，意法半導(dǎo)體（ST）展示了帕加尼烏托邦（Pagani Utopia）超跑，這是帕加尼首次緊密且直接地與一家半導(dǎo)體公司合作。ST表示，Pagani在意大利米蘭與ST的團隊進行了一次車間會面，并選擇與我們合作，部分原因是我們的產(chǎn)品范圍廣泛。Pagani親身體驗了ST在傳感器、汽車MCU、電源設(shè)備、連接性、寬禁帶技術(shù)和制造業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

04中國廠商組團出海：具身智能、AI眼鏡等亮眼

本次展會上，近900家國內(nèi)企業(yè)組團“出海”，廠商既包括TCL、海信、長虹等傳統(tǒng)家電巨頭，也有宇樹科技、逐際動力、帕西尼、傅利葉、雷鳥科技、黑芝麻智能等新興科技企業(yè)，參展重點集中在家電、自動駕駛、具身智能、AI眼鏡等領(lǐng)域。

其中，宇樹科技攜四足機器狗Rover X1亮相，專為家庭與工業(yè)場景設(shè)計，具備復(fù)雜地形行走、輕載運輸與智能交互能力；傅利葉推出了新一代全尺寸人形機器人GR-3，配備55個自由度，可支持擬人化肢體表達；雷鳥創(chuàng)新推出業(yè)內(nèi)首款集成eSIM通信模塊的雙目全彩AR眼鏡，無需依賴手機，即可實現(xiàn)撥打電話、多模態(tài)AI對話、實時跨語言翻譯等功能

半導(dǎo)體廠商方面，黑芝麻智能、地平線、江波龍、佰維存儲、瑞芯微、全志科技等眾多廠商參展CES 2026，覆蓋存儲、AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

其中，黑芝麻智能作為連續(xù)五年參展的廠商，展示了在輔助駕駛、具身智能等領(lǐng)域的最新成果。旗艦新品華山A2000芯片專為L3+級自動駕駛設(shè)計，搭載九韶NPU，實測性能媲美全球頂尖競品，并已進軍全球市場。

武當(dāng)系列芯片致力于跨域計算，武當(dāng)C1296艙駕一體量產(chǎn)級方案是海外“首秀”，該方案由東風(fēng)汽車和均聯(lián)智行及共同打造，使用C1296單芯片實現(xiàn)數(shù)字儀表、智能座艙、智能輔助駕駛等功能。此外，黑芝麻智能還首次在海外展示了業(yè)界首個機器人專用計算平臺SesameX，為人形機器人提供“全腦”計算能力。

圖片來源：黑芝麻智能

佰維存儲則展示了Amber ME300 microSD Express存儲卡及Mini SSD存儲方案。其中ME300存儲卡符合SD 7.1規(guī)范，可選256GB/512GB/1TB容量，順序讀取速度至高900MB/s、寫入速度至高800MB/s。該公司還展示了為AI/AR眼鏡定制的小型化存儲模組，憑借研發(fā)封測一體化優(yōu)勢，適配新興智能終端的輕量化存儲需求。

結(jié) 語

觀察CES 2026上的半導(dǎo)體動態(tài)，不難看出AI技術(shù)已經(jīng)從云端的大模型訓(xùn)練加速向邊緣側(cè)的PC、汽車和機器人滲透。為了支撐這一龐大的算力需求，處理器制程不斷逼近物理極限，存儲器帶寬成倍增長，而第三代半導(dǎo)體則在幕后為這場能源消耗戰(zhàn)提供高效的電力保障。展望未來，硬件基礎(chǔ)設(shè)施的全面革新將是驅(qū)動AI普惠化和產(chǎn)業(yè)化的核心動力。