9月12日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將向美光（Micron）位于廣島縣東廣島市的DRAM內(nèi)存工廠提供最多5360億日元（約合258.69億元人民幣）的補(bǔ)貼。

此次補(bǔ)貼包括約5000億日元用于新工廠建設(shè)與生產(chǎn)支持，另外360億日元資助美光在高性能存儲器領(lǐng)域的研發(fā)項目。美光計劃在該廠投資約1.5萬億日元，旨在2026年初開工建設(shè)，預(yù)計2027年正式量產(chǎn)采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)的下一代1-gamma制程DRAM芯片。

據(jù)了解，該工廠除了傳統(tǒng)DRAM生產(chǎn)外，注重高帶寬內(nèi)存（HBM）的產(chǎn)能建設(shè)，以滿足人工智能和高性能計算的快速增長需求。目前，廣島現(xiàn)有的Fab15廠房負(fù)責(zé)初步生產(chǎn)和晶圓工藝，新的工廠項目將通過增加先進(jìn)EUV設(shè)備及高規(guī)格無塵室設(shè)施，推動制程升級和產(chǎn)能提升。

日本重金押注美光

日本政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為國家戰(zhàn)略重點(diǎn)，提供資金與政策支持強(qiáng)化本地制造生態(tài)系統(tǒng)。美光在日本擁有超過4000名工程師，是日本重要的DRAM供應(yīng)商之一，為汽車、醫(yī)療設(shè)備及數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵行業(yè)提供支持。此次合作不僅助推美光在全球DRAM及HBM市場的發(fā)展，也進(jìn)一步穩(wěn)固日本在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

日本對美光的投資是一項持續(xù)且深化的戰(zhàn)略布局。早在2022年，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省便已批準(zhǔn)向美光廣島工廠提供465億日元（約3.2億美元）的補(bǔ)貼，用于支持其先進(jìn)存儲芯片的生產(chǎn)。

隨后2023年，美光宣布計劃在未來幾年內(nèi)向其廣島工廠投資高達(dá)5000億日元（約32億美元），首次在日本引進(jìn)荷蘭ASML公司的極紫外光刻（EUV）設(shè)備。為了支持這一關(guān)鍵舉措，日本政府承諾提供高達(dá)1920億日元（約13億美元）的巨額補(bǔ)貼。這筆資金被明確劃分為兩部分：約1670億日元用于支持新一代DRAM的生產(chǎn)線建設(shè)，另外250億日元則用于支持相關(guān)的研發(fā)活動。

2025年，隨著EUV光刻機(jī)在廣島工廠的正式安裝和調(diào)試，美光預(yù)計將在此地量產(chǎn)其最先進(jìn)的1-gamma（1γ）制程DRAM芯片。日本政府也再次向美光提供高額財政支持，以推動其在廣島工廠的先進(jìn)DRAM內(nèi)存芯片生產(chǎn)項目，以此提高日本本土生產(chǎn)內(nèi)存芯片的能力。

日本：本土巨頭扶持與“引進(jìn)來”戰(zhàn)略協(xié)同

近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖加快重塑，日本在芯片制造的先進(jìn)制程工藝競賽中，面臨著更復(fù)雜的市場格局，亟需提升自身在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。在此背景下，日本正在通過“扶持本土”與“吸引外資”兩條腿走路，試圖構(gòu)建一個更完整、更具競爭力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2024年7月，據(jù)日經(jīng)新聞報道，在人工智能、電動汽車和減碳市場前景看好的推動下，索尼、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩電子、Rapidus和富士電機(jī)等8家日本公司將在2029年向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資5萬億日元，加大對功率半導(dǎo)體、傳感器和邏輯芯片領(lǐng)域的投資，旨在重振日本在全球半導(dǎo)體市場的地位。

根據(jù)規(guī)劃，索尼集團(tuán)計劃在2021至2026年度投入約1.6兆日元，用于增產(chǎn)半導(dǎo)體圖像傳感器，以滿足智能手機(jī)攝像頭和自動駕駛等領(lǐng)域的需求。而在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，東芝和ROHM則計劃共同投資約3800億日元，提升功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。
除上述投資美光在日本建廠外，另一重點(diǎn)布局即吸引臺積電（TSMC）在熊本縣建廠。當(dāng)前臺積電已在日本建設(shè)兩座晶圓廠，其中熊本一廠于2024年2月舉行開幕典禮，2024年年底量產(chǎn)，主要生產(chǎn)12至28納米成熟制程邏輯芯片。該廠總投資額1.3萬億日元，日本政府補(bǔ)助4760億日元。

2024年2月，臺積電公告核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本子公司JASM，以興建熊本第二座晶圓廠，該廠將生產(chǎn)更先進(jìn)的6納米芯片。熊本二廠原計劃2024年開工建設(shè)，2027年年底量產(chǎn)，不過由于當(dāng)?shù)亟煌ǖ纫蛩?，該廠將延遲至2025年下半年啟動，量產(chǎn)時間將延后至2029年上半年。

全球半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼競賽

為了確保供應(yīng)鏈安全和增強(qiáng)自身技術(shù)競爭力，中國、美國、韓國、歐盟等全球多個主要經(jīng)濟(jì)體紛紛啟動產(chǎn)業(yè)激勵計劃。

01.美國

2022年8月，美國出臺《2022年芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022），提供約527億美元的直接補(bǔ)貼和資金支持，外加為半導(dǎo)體投資提供25%的投資稅收抵免，主要補(bǔ)助對象為臺積電、英特爾、三星電子和美光科技等企業(yè)，補(bǔ)助內(nèi)容包括制造激勵、研究開發(fā)、人才培養(yǎng)和供應(yīng)鏈構(gòu)建。

存儲芯片廠商美光獲得了61億美元的資助，以支持其在紐約州和愛達(dá)荷州建設(shè)大型存儲器晶圓廠的宏偉計劃；三星也獲得了高達(dá)64億美元的資金，用于擴(kuò)建其在德克薩斯州泰勒市的先進(jìn)芯片制造基地；全球最大的晶圓代工商臺積電獲得了高達(dá)116億美元的補(bǔ)貼與貸款支持，用于其在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)的兩座先進(jìn)工藝晶圓廠。第一座工廠計劃生產(chǎn)4納米芯片，而第二座工廠將引入更先進(jìn)的2納米技術(shù)。

稍早之前8月22日，英特爾表示美國政府將投資89億美元換取9.9%持股，其中包括了57億美元CHIPS芯片法案資金。

02.歐盟

歐盟于2022年通過了《芯片法案》，2023年正式生效，計劃調(diào)動超過430億歐元的公共和私人投資。其核心目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額從目前的約10%提升至2030年的20%。

2024年，歐盟委員會批準(zhǔn)意大利政府提供20億歐元國家援助，支持意法半導(dǎo)體在西西里島卡塔尼亞建設(shè)一座先進(jìn)的碳化硅（SiC）晶圓廠。這是《歐洲芯片法案》生效后首個獲得批準(zhǔn)的重大項目。8月，歐盟批準(zhǔn)德國提供50億歐元的國家援助，支持由臺積電、博世、英飛凌和恩智浦共同投資的合資企業(yè)ESMC在德累斯頓建設(shè)一座專注于汽車和工業(yè)芯片的晶圓廠。

今年2月，歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌在德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造廠提供9.2億歐元的國家援助，該項目旨在生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號芯片。

需要注意的是，今年5月有消息透露，歐洲審計院（ECA）認(rèn)為，按照目前的速度，歐盟到2030年芯片產(chǎn)量達(dá)到全球20%的目標(biāo)可能無法實(shí)現(xiàn)，并開啟了芯片法案2.0版本修訂。

03.韓國

2023年，韓國通過《K-Chips法案》，法案將半導(dǎo)體等國家戰(zhàn)略技術(shù)設(shè)施投資的稅收抵免率大幅提高。對于大企業(yè)，抵免率從8%提升至15%；對于中小企業(yè)，則從16%提升至25%。若再計入研發(fā)投資等臨時稅收優(yōu)惠，大企業(yè)和中小企業(yè)的最高抵稅率可分別達(dá)到25%和35%。

此外去年5月，韓國政府還宣布了一項總額達(dá)26萬億韓元（約合190億美元）的芯片產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃。該計劃主要包括：為芯片企業(yè)提供17萬億韓元的低息貸款，設(shè)立1萬億韓元的產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金，并加大對研發(fā)和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的投入。

據(jù)韓媒報道，韓國政府正全力支持在京畿道龍仁市打造全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。三星電子等企業(yè)計劃在此投資數(shù)百億乃至上千億美元，建設(shè)多條先進(jìn)制程生產(chǎn)線。政府的支持主要體現(xiàn)在加速審批流程、解決水電供應(yīng)、建設(shè)交通和電力等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施方面。

04.中國

中國的支持體系以國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（俗稱“大基金”）為核心，輔以地方政府的配套基金和多樣化的財稅優(yōu)惠政策。

自2014年以來，大基金已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的主要平臺，撬動了數(shù)千億的社會資本，重點(diǎn)投向制造、設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，如中芯國際、長江存儲、紫光展訊、中興微電子、華大九天、芯原微電子、長電科技、華天科技、中微半導(dǎo)體、沈陽拓荊、北方華創(chuàng)、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、安集微電子、江豐電子等。

2024年，注冊資本高達(dá)3440億元人民幣的大基金三期正式成立，并于2025年進(jìn)入投資期。與前兩期相比，三期預(yù)計將更加聚焦于解決“卡脖子”環(huán)節(jié)，特別是半導(dǎo)體設(shè)備、核心材料和EDA軟件等領(lǐng)域。

9月12日，根據(jù)拓荊科技公告，大基金三期成立后的首個公開投資項目流向了半導(dǎo)體設(shè)備廠商拓荊科技（T-KING Technology），擬投入17.68億元用于提升高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能。

結(jié) 語

半導(dǎo)體芯片的發(fā)展猶如一場漫長且艱巨的馬拉松賽事，既考驗參與者的耐力與爆發(fā)力，也依賴外部環(huán)境的支持。各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯有在技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)上持續(xù)深耕，疊加政府給予充足的資金助力以及市場提供強(qiáng)勁的需求支撐，多重要素協(xié)同發(fā)力，才能在全球競爭中脫穎而出。