1月8日晚間，甬矽電子發(fā)布年度業(yè)績預(yù)告。

甬矽電子預(yù)計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入42億元至46億元，同比增加16.37%至27.45%；預(yù)計2025年全年凈利潤為7500萬元到1億元，同比預(yù)增13.08%—50.77%；預(yù)計2025年全年扣非后的凈利潤為-5000萬元到-3000萬元。

對于業(yè)績變化的原因，甬矽電子表示，報告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等需求的拉動下，延續(xù)增長態(tài)勢。得益于海外大客戶的持續(xù)放量和國內(nèi)核心端側(cè)SoC客戶群的成長，公司營業(yè)收入規(guī)模保持增長。

甬矽電子主要從事集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。該公司的主要產(chǎn)品為系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）等，應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍(lán)牙芯片、MCU等領(lǐng)域。