AI人工智能對(duì)芯片性能與產(chǎn)量需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的激烈競(jìng)爭(zhēng)與變革。近期，行業(yè)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻發(fā)，三星德州泰勒市工廠在多方助力下加速興建，與特斯拉達(dá)成重要芯片訂單合作；德州儀器馬來(lái)西亞馬六甲新封裝測(cè)試廠投入使用，強(qiáng)化全球供應(yīng)鏈布局；日本芯片材料廠商也紛紛加大投資，新建光刻膠工廠或擴(kuò)產(chǎn)，一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“擴(kuò)產(chǎn)大戰(zhàn)”已然打響。

三星德州泰勒市工廠加速興建

近期，外媒報(bào)道光刻機(jī)大廠ASML正在組建一個(gè)團(tuán)隊(duì)，旨在幫助三星在美國(guó)泰勒市工廠安裝設(shè)備，以支持EUV光刻機(jī)之后的啟動(dòng)與運(yùn)作，該公司目前正在招聘相關(guān)的工程師。

據(jù)市場(chǎng)人士透露，ASML的動(dòng)作代表著三星位于泰勒市芯片工廠有望邁進(jìn)實(shí)際運(yùn)營(yíng)階段。

今年7月，三星與特斯拉簽下了一筆價(jià)值約165億美元的訂單。依據(jù)雙方的協(xié)議，三星泰勒市工廠將主要生產(chǎn)這項(xiàng)協(xié)議的特斯拉下一代AI6芯片。

今年10月，特斯拉CEO Elon Musk表示，特斯拉的AI5芯片將由臺(tái)積電和三星共同代工（雙代工）。具體而言，臺(tái)積電的代工地點(diǎn)為臺(tái)灣地區(qū)和亞利桑那州鳳凰城的工廠，而三星泰勒市工廠將主要負(fù)責(zé)下一代AI6芯片的生產(chǎn)。

近日，Elon Musk進(jìn)一步透露，AI5芯片樣品預(yù)計(jì)2026年推出，大量生產(chǎn)預(yù)計(jì)要等到2027年才能實(shí)現(xiàn)。下一代AI6芯片將使用相同的晶圓廠，提供性能超過(guò)AI5芯片兩倍的AI6芯片，目標(biāo)是2028年中旬量產(chǎn)。

這一背景下，為滿足特斯拉AI5以及未來(lái)AI6芯片的供應(yīng)需求，三星德州泰勒市工廠正加速興建，以便早日投入營(yíng)運(yùn)。

德州儀器馬來(lái)西亞馬六甲的第二座封裝和測(cè)試工廠TIEM2開(kāi)始投入使用

近期，德州儀器宣布，在馬來(lái)西亞馬六甲的第二座封裝和測(cè)試工廠TIEM2開(kāi)始投入使用，預(yù)計(jì)未來(lái)每年將封裝和測(cè)試數(shù)十億顆芯片，加強(qiáng)其全球供應(yīng)鏈布局。 

隨著時(shí)間的推進(jìn)，正在生產(chǎn)中的新工廠的潛在投資額將達(dá)到約11.98億美元，全面投入運(yùn)營(yíng)后，將為當(dāng)?shù)靥峁┒噙_(dá)500個(gè)工作崗位。

德州儀器指出，TIEM2是一座擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的工廠，采用了自動(dòng)化技術(shù)，每年可完成數(shù)十億枚模擬和嵌入式芯片的凸點(diǎn)、探針、組裝及測(cè)試工作。 這些芯片對(duì)幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要，從汽車到智能手機(jī)，再到數(shù)據(jù)中心。

德州儀器表示，TIEM2的占地超過(guò)90萬(wàn)平方英尺，與德州儀器現(xiàn)有的馬六甲封裝和測(cè)試工廠相連。 兩者合并后的設(shè)施將擁有超過(guò)140萬(wàn)平方英尺的制造空間，將加工后的半導(dǎo)體晶圓經(jīng)由封裝測(cè)試的后段制程，最后轉(zhuǎn)化成為芯片成品。

資料顯示，德州儀器目前在全球擁有15個(gè)制造基地，包括晶圓廠、封裝和測(cè)試工廠以及凸塊和探針設(shè)施。 自1972年在馬來(lái)西亞雪蘭莪州開(kāi)設(shè)第一家工廠以來(lái)，德州儀器在馬來(lái)西亞已經(jīng)駐扎了超過(guò)半個(gè)世紀(jì)，目前在馬六甲和吉隆坡均已建有封裝和測(cè)試設(shè)施。

日本芯片材料廠商將新建光刻膠工廠

AI驅(qū)動(dòng)之下，2納米先進(jìn)制程芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。日本芯片材料制造商正加大投資以鞏固其在先進(jìn)制造核心地位，近期媒體報(bào)道東京應(yīng)化公司計(jì)劃投資200億日元（約1.3億美元）在韓國(guó)建設(shè)光刻膠工廠。資料顯示，東京應(yīng)化是全球光刻膠大廠之一。

上述新工廠將為半導(dǎo)體封裝（包括存儲(chǔ)產(chǎn)品）提供光刻膠，預(yù)計(jì)2030年投產(chǎn)，屆時(shí)東京應(yīng)化在韓國(guó)的產(chǎn)能有望提升3至4倍。該公司還計(jì)劃耗資120億日元，在韓國(guó)另建一座芯片工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的高純度化學(xué)品。

此外，日本芯片材料廠商艾迪科也將投資32億日元在日本茨城縣工廠安裝新型光刻膠材料量產(chǎn)設(shè)備。該設(shè)施預(yù)計(jì)2028年4月及之后投產(chǎn)，專門生產(chǎn)用于金屬氧化物光刻膠（MOR）的金屬化合物。

另一家日本材料廠商JSR公司也將在韓國(guó)建設(shè)MOR生產(chǎn)基地，計(jì)劃2026年底前投產(chǎn)。