近日，上交所官網(wǎng)顯示，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）科創(chuàng)板IPO獲得受理，保薦機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責任公司。

韜盛科技成立于2007年，位于上海張江，公司專注于半導體測試接口領(lǐng)域，產(chǎn)品包括芯片測試接口和探針卡等，主要為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案。

公司是境內(nèi)最早獨立研發(fā)芯片測試接口并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)之一，實現(xiàn)了高端芯片測試接口的國產(chǎn)替代和自主可控。公司堅守自主創(chuàng)新發(fā)展路徑，為人工智能、自動駕駛、先進存儲等多個新興領(lǐng)域的硬科技客戶，提供芯片測試接口全套技術(shù)解決方案，產(chǎn)品涵蓋以CPU、GPU、AI芯片為代表的高端數(shù)字芯片和以2.5D/3D封裝、CoWoS封裝、PoP封裝、Chiplet封裝為代表的先進封裝芯片。