近日，上交所官網(wǎng)顯示，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“韜盛科技”）科創(chuàng)板IPO獲得受理，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。

韜盛科技成立于2007年，位于上海張江，公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體測(cè)試接口領(lǐng)域，產(chǎn)品包括芯片測(cè)試接口和探針卡等，主要為下游芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測(cè)試硬件方案。

公司是境內(nèi)最早獨(dú)立研發(fā)芯片測(cè)試接口并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)之一，實(shí)現(xiàn)了高端芯片測(cè)試接口的國(guó)產(chǎn)替代和自主可控。公司堅(jiān)守自主創(chuàng)新發(fā)展路徑，為人工智能、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)存儲(chǔ)等多個(gè)新興領(lǐng)域的硬科技客戶，提供芯片測(cè)試接口全套技術(shù)解決方案，產(chǎn)品涵蓋以CPU、GPU、AI芯片為代表的高端數(shù)字芯片和以2.5D/3D封裝、CoWoS封裝、PoP封裝、Chiplet封裝為代表的先進(jìn)封裝芯片。