近日，易卜半導體傳來重磅喜訊——率先宣布攻克基于嵌入式硅橋、TMV與多層高密度重布線的核心技術(shù)，自主研發(fā)COORS系列先進封裝方案，成功實現(xiàn)2.5D/3D Chiplet與CPO產(chǎn)品的研發(fā)與客戶交付。

據(jù)介紹，相較于海外主流的CoWoS-S封裝方案，易卜的COORS技術(shù)以多顆嵌入式硅橋?qū)崿F(xiàn)短距離高密度互連，不僅支持3倍以上光罩尺寸擴展與多芯片異質(zhì)集成，更在設(shè)計靈活性、制造成本控制與集成度上實現(xiàn)全面優(yōu)化，精準匹配AI、HPC、xPO等高算力與高速傳輸芯片的封裝需求。此次交付的2.5D Chiplet產(chǎn)品堪稱“集成巨獸”：封裝尺寸超50x50mm，密布16萬+微焊點，成功整合30余顆異質(zhì)芯片，涵蓋先進制程SOC與HBM芯片；CPO光電共封產(chǎn)品則以15x15mm的緊湊尺寸，實現(xiàn)超8顆光芯片與電芯片單體合封，大幅提升互連密度與傳輸帶寬，刷新系統(tǒng)性能上限。

資料顯示，易卜半導體成立于2020年，是一家專注于集成電路先進封裝的高新企業(yè)，核心聚焦 2.5D/3D Chiplet、CPO 等技術(shù)，為 AI、高算力芯片提供一站式封裝設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售服務。