2026-01-09
臺(tái)積電于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收購(gòu)位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的一塊土地
2026-01-08
易卜半導(dǎo)體傳來(lái)重磅喜訊——率先宣布攻克基于嵌入式硅橋、TMV與多層高密度重布線的核心技術(shù)，自主研發(fā)COORS系列先進(jìn)封裝方案...
2025-12-03
韓媒近期報(bào)道，英特爾已在安靠位于韓國(guó)松島的K5工廠內(nèi)部建立了先進(jìn)封裝技術(shù)“EMIB”的產(chǎn)線...
2025-11-26
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)日月光投資控股宣，，其子公司日月光半導(dǎo)體擬與關(guān)聯(lián)方宏璟建設(shè)達(dá)成廠房交易合作...
2025-11-25
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC（高效能運(yùn)算）對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成...
2025-11-24
11月21日，羅湖迎來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑——由羅湖投控會(huì)同億道信息、華封科技聯(lián)合發(fā)起設(shè)立的億封智芯先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約儀式舉行...
2025-11-05
作為國(guó)家戰(zhàn)略腹地和西部經(jīng)濟(jì)核心，川渝地區(qū)以其獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)稟賦與時(shí)代機(jī)遇，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪發(fā)展中成為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移核心承接地...
2025-11-04
在AI芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化之際，龍頭廠商英偉達(dá)（Nvidia）為了保持領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)力，據(jù)傳已經(jīng)獨(dú)家取得臺(tái)積電即將推出的A16半導(dǎo)體制程產(chǎn)能...
2025-11-04
近日，中山芯承半導(dǎo)體有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團(tuán)牽頭市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)...
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