2025-07-04
封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)之一，近年來在市場需求推動(dòng)下，各大廠商也在進(jìn)一步向該領(lǐng)域加碼布局，企業(yè)投資、項(xiàng)目開工等動(dòng)態(tài)屢見不鮮...
2025-06-24
據(jù)咸寧高新消息，6月20日，“高端濾波器芯片先進(jìn)封裝項(xiàng)目”簽約儀式在湖北省咸寧高新區(qū)舉行...
2025-05-23
Deca Technologies宣布與IBM簽署協(xié)議，將Deca旗下的M-Series與Adaptive Patterning技術(shù)導(dǎo)入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝廠...
2025-05-22
繼印度半導(dǎo)體工廠獲批之后，鴻海集團(tuán)再次宣布投建封測廠，此次則瞄準(zhǔn)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)...
2025-04-11
近期，七家先進(jìn)封裝相關(guān)廠商陸續(xù)披露2024年業(yè)績數(shù)據(jù)，行業(yè)內(nèi)新增四個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目...
2025-04-01
漢高粘合劑電子事業(yè)部展示了其面向先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新解決方案...
2025-03-10
外媒最新消息顯示，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，目標(biāo)不僅是取代昂貴的硅中介層，還要...
2025-02-25
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。眾多企業(yè)紛紛加大投入，一系列先進(jìn)封裝項(xiàng)目如雨后春筍般涌現(xiàn)...
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