2025-08-27
8月27日，IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）與AMD（超微半導(dǎo)體公司）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)量子中心化超級(jí)計(jì)算下一代計(jì)算架構(gòu)...
2025-05-23
Deca Technologies宣布與IBM簽署協(xié)議，將Deca旗下的M-Series與Adaptive Patterning技術(shù)導(dǎo)入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先進(jìn)封裝廠...
2025-03-04
推動(dòng)企業(yè)級(jí)生成式AI解決方案實(shí)現(xiàn)于邊緣與云端裝置，旨在提供更高的即時(shí)性...
2024-09-03
近日，IBM在Hot Chips2024大會(huì)上公布了即將推出的IBM Telum® II處理器和IBMSpyre?加速器的架構(gòu)細(xì)節(jié)....
2024-06-11
近日，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系，建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)此次合作....
2024-05-17
據(jù)媒體報(bào)道，近日，本田汽車(chē)公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄，將為未來(lái)汽車(chē)合作研發(fā)芯片和軟件等智能化技術(shù)....
2024-04-28
近日，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域新增2起并購(gòu)案：封測(cè)大廠京元電將旗下京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“京隆科技”）92.1619%股權(quán)....
2023-12-19
12月18日，業(yè)界發(fā)生兩件收購(gòu)案，立訊精密接盤(pán)Qorvo的部分中國(guó)工廠， IBM將斥資21.3億歐元收購(gòu)德國(guó)軟件公司兩部門(mén)...
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