2025-12-31
根據(jù)ZDNet Korea的報道指出，SK海力士目前正深入討論在其位于美國印第安納州西拉法葉的新建封裝工廠中導入2.5D制造產(chǎn)線的方案...
2025-11-12
鴻日達公告，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創(chuàng)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設(shè)立鴻科半導體（東臺）有限公司...
2025-11-10
三星德州泰勒市工廠在多方助力下加速興建，與特斯拉達成重要芯片訂單合作；德州儀器馬來西亞馬六甲新封裝測試廠投入使用...
2025-08-15
其主體廠房已完成封頂，停車場已完成施工，即將開展定制化設(shè)備安裝，預計8月底交付使用，11月投產(chǎn)...
2025-07-17
韓國 8 英寸純晶圓代工廠 SK Keyfoundry 與半導體封裝與測試專業(yè)企業(yè) LB Semicon 合作，成功開發(fā)基于 8 英寸晶圓的關(guān)鍵封裝技術(shù) Direct RDL...
2025-07-14
福建華清電子材料科技有限公司與重慶市涪陵區(qū)簽訂半導體封裝項目合作協(xié)議，該項目分三期建設(shè)，總投資20億元...
2025-06-17
深圳中科四合科技有限公司近日宣布，已成功完成6000萬元的增資，資金將用于研發(fā)和流動資金的補充....
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