深圳中科四合科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中科四合”）近日宣布，已成功完成6000萬(wàn)元的增資，資金將用于研發(fā)和流動(dòng)資金的補(bǔ)充。自2014年成立以來(lái)，中科四合專(zhuān)注于基于板級(jí)扇出型封裝技術(shù)的特色產(chǎn)品制造，成為全球最早將該技術(shù)量產(chǎn)于功率類(lèi)芯片的企業(yè)之一。

目前，中科四合在廈門(mén)設(shè)有生產(chǎn)基地，主要服務(wù)于AI、通信、消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)及新能源汽車(chē)等行業(yè)。公司創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃冕，擁有中科院17年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，已獲得超過(guò)18項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利。

在AI服務(wù)器領(lǐng)域，電源模組占據(jù)算力卡約60%的面積。黃冕指出，隨著GPU性能的快速提升，其工作電流已激增至近1500A，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)，直接推動(dòng)電源模組需求的增加。電源模組是AI算力卡的核心模塊，決定了算力芯片的高性能釋放能力。

為應(yīng)對(duì)電源模組在超高電流承載、穩(wěn)定性保障及空間效能平衡等方面的挑戰(zhàn)，中科四合開(kāi)發(fā)了基于濕法工藝的三維板級(jí)扇出封裝技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)功率PLP產(chǎn)品的量產(chǎn)，具備高密度集成的優(yōu)勢(shì)。黃冕表示，該技術(shù)不僅適用于AI電源模組，還能滿(mǎn)足無(wú)人機(jī)、5G基建、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的需求。

值得注意的是，中科四合在2024年11月至2025年4月期間，連續(xù)六個(gè)月實(shí)現(xiàn)單月?tīng)I(yíng)收超千萬(wàn)元，2025年全年?duì)I收目標(biāo)定在1.5至1.8億元，顯示出其在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。