1月9日晚間，國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發(fā)布公告，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過44億元，重點投向存儲芯片、汽車電子、晶圓級封測及高性能計算與通信等核心領(lǐng)域的產(chǎn)能提升項目，同時預(yù)留部分資金補充流動資金及償還銀行貸款。

此次募資是2026年國內(nèi)封測行業(yè)首個大額擴產(chǎn)動作，恰逢全球封測行業(yè)景氣度回升、高端產(chǎn)能緊張之際，被市場視為公司卡位高端賽道、響應(yīng)國產(chǎn)替代需求的關(guān)鍵布局。

根據(jù)公告披露的募資投向明細，四大產(chǎn)能提升項目合計擬投入募集資金31.7億元，占募資總額的72%。

其中，汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目擬投入金額最高，達10.55億元，項目總投資約11億元，建成后將年新增汽車等領(lǐng)域封測產(chǎn)能5.04億塊，進一步強化公司在車規(guī)級封測領(lǐng)域的競爭力；存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目擬投入8億元，總投資8.88億元，年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96萬片，將助力公司鞏固存儲封測領(lǐng)域優(yōu)勢地位；晶圓級封測產(chǎn)能提升項目擬投入6.95億元，總投資7.43億元，年新增晶圓級封測產(chǎn)能31.20萬片，同時提升高可靠車載品封測產(chǎn)能15.73億塊，加碼先進封裝技術(shù)布局；高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目擬投入6.2億元，總投資7.23億元，年新增相關(guān)封測產(chǎn)能4.8億塊，精準(zhǔn)匹配AI算力與通信芯片的封測需求。剩余12.3億元募資將用于補充流動資金及償還銀行貸款，預(yù)計可有效優(yōu)化公司財務(wù)結(jié)構(gòu)，降低短期償債風(fēng)險，為產(chǎn)能擴張項目的順利推進提供資金保障。