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1月9日晚間，國內(nèi)半導體封測龍頭企業(yè)通富微電子股份有限公司發(fā)布公告，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過44億元...
2025-09-17
9月16日，通富微電發(fā)布投資者關系活動記錄表公告稱公司在光電合封（CPO）領域的技術研發(fā)取得突破性進展，相關產(chǎn)品已通過初步可靠性測試...
2025-02-14
2月13日，通富微電發(fā)布公告稱，公司已完成收購京元電子持有的京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）26%股權....
2024-09-24
受AI芯片大面積需求帶動，先進封裝供不應求情況更甚，行業(yè)內(nèi)三大先進封裝技術CoWoS、SoIC、FOPLP紅火，掀起了新一波市場技術競爭熱潮。此外，中國大陸華天...
2024-07-16
近日，通富微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績預告，報告期內(nèi)歸屬于上市公司股東的凈利潤28,800萬元-37,500萬元，較上年同期扭虧為盈....
2024-04-28
近日，全球半導體領域新增2起并購案：封測大廠京元電將旗下京隆科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“京隆科技”）92.1619%股權....
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