9月16日，通富微電發(fā)布投資者關系活動記錄表公告稱，上半年，公司在大尺寸FCBGA開發(fā)方面取得重要進展，其中大尺寸FCBGA已開發(fā)進入量產階段，超大尺寸FCBGA已預研完成并進入正式工程考核階段；同時，公司通過產品結構設計優(yōu)化、材料選型及工藝優(yōu)化，解決了超大尺寸下的產品翹曲問題、產品散熱問題。此外，公司在光電合封（CPO）領域的技術研發(fā)取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試。

通富微電是一家集成電路封裝行業(yè)的領先企業(yè)，主要為客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。業(yè)務涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅動、5G 網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網、汽車電子和工業(yè)控制等多個領域。