9月17日，芯片制造商意法半導(dǎo)體宣布，將向其位于法國(guó)圖爾的工廠投資6000萬(wàn)美元（約合人民幣4.3億元），計(jì)劃在該工廠開(kāi)發(fā)一條先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的試驗(yàn)生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2026年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。

意法半導(dǎo)體表示，將在圖爾工廠研發(fā)新一代先進(jìn)制程技術(shù)。而早在去年10月，意法半導(dǎo)體宣布大規(guī)模重組計(jì)劃后，便已著手將圖爾工廠的多條老舊芯片生產(chǎn)線遷出。

意法半導(dǎo)體在一份聲明中稱(chēng)：“該項(xiàng)目聚焦于先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，同時(shí)為法國(guó)和意大利部分工廠重新規(guī)劃了核心任務(wù)，以支撐這些工廠實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展。”作為歐洲規(guī)模最大的芯片制造商之一，意法半導(dǎo)體在其主要市場(chǎng)遭遇持續(xù)多年的低迷后，啟動(dòng)了成本削減計(jì)劃，擬在圖爾等工廠實(shí)施裁員。這一舉措已引發(fā)工會(huì)及相關(guān)利益方的反對(duì)。

目前，意大利和法國(guó)政府通過(guò)一家控股公司，共同持有該芯片制造商27.5%的股份。此次計(jì)劃研發(fā)的新技術(shù)名為“面板級(jí)封裝(Panel-Level Packaging，簡(jiǎn)稱(chēng)PLP)”。借助該技術(shù)，意法半導(dǎo)體可在大型方形面板上制造芯片，替代傳統(tǒng)的小型圓形硅晶圓。