1月6日，原集微首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線點(diǎn)亮儀式在上海浦東川沙舉行。這是國內(nèi)首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線。

原集微科技創(chuàng)始人包文中在點(diǎn)亮儀式中表示，其首條二維半導(dǎo)體工程化示范工藝線預(yù)計(jì)將于今年6月正式通線；同時預(yù)計(jì)將于今年9月實(shí)現(xiàn)等效硅基90nm CMOS制程小批量生產(chǎn)Mb級存儲器和百萬門級邏輯電路。

據(jù)了解，原集微此前已成功推出首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”，實(shí)現(xiàn)從材料、架構(gòu)到流片的全鏈條自主研發(fā)。按照其規(guī)劃，到2029年，有望實(shí)現(xiàn)全球首款二維材料芯片的量產(chǎn)，用于低功耗邊緣算力等場景。

2025年12月，原集微宣布完成近億元天使輪融資，該輪融資由中贏創(chuàng)投、浦東創(chuàng)投領(lǐng)投，上海天使會、新鼎資本、玖華弘盛、仁智資本跟投，股東中科創(chuàng)星、司南基金等機(jī)構(gòu)持續(xù)加碼。募集資金將專項(xiàng)用于原集微二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線的核心工藝研發(fā)、專用設(shè)備購買、人才團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，加速推動二維半導(dǎo)體芯片從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；慨a(chǎn)。