隨著AI應用持續(xù)爆發(fā)和技術(shù)深度滲透,AI算力正驅(qū)動一場存儲革命??床灰娤鯚煹膽?zhàn)爭已打響,企業(yè)級SSD作為數(shù)據(jù)的重要載體,其技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展,正成為存儲暗戰(zhàn)中重塑產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵變量。
企業(yè)級SSD是專為數(shù)據(jù)中心、服務器和企業(yè)級存儲系統(tǒng)7x24小時不間斷、高強度工作負載而設計開發(fā)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品,能在極限壓力下持續(xù)、穩(wěn)定、可靠地輸出極致的性能。
AI時代,數(shù)據(jù)和算力是其核心。海量數(shù)據(jù)需要被快速處理、傳輸和存儲,以供強大的AI算力進行模型訓練和推理,這一過程中,企業(yè)級SSD扮演著關(guān)鍵“數(shù)據(jù)樞紐”角色。
在AI模型訓練領(lǐng)域,大型模型需要處理數(shù)以PB級的海量數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)需要高速“喂”給GPU,如果數(shù)據(jù)儲存在傳統(tǒng)機械硬盤上,過低的讀取速度將導致昂貴GPU集群多數(shù)時間“空轉(zhuǎn)”等待數(shù)據(jù),而企業(yè)級SSD組成的存儲系統(tǒng)能以極高的速度向GPU輸送數(shù)據(jù),極大縮短模型訓練周期,并降低訓練成本。
又比如在AI推理階段,需要同時響應全球數(shù)百萬用戶的請求(推理任務)。每個請求都需要快速加載模型參數(shù)和上下文數(shù)據(jù)。
與此同時,AI應用的多元化發(fā)展對存儲產(chǎn)品提出了差異化需求,企業(yè)級SSD通過端到端的定制化設計,能在IOPS、QoS保障、數(shù)據(jù)加密等方面實現(xiàn)精準調(diào)優(yōu),從而更適配復雜AI工作負載。
AI浪潮推動之下,企業(yè)級SSD需求高漲,市場表現(xiàn)亮眼。全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,NAND Flash市場歷經(jīng)2025年上半年的減產(chǎn)與庫存去化,供需失衡情況已明顯改善。隨著原廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至高毛利產(chǎn)品,市場流通供給量縮減。需求面則有企業(yè)加碼AI投資,以及英偉達新一代Blackwell芯片大量出貨支撐。預計第三季度企業(yè)級SSD需求持續(xù)成長,合約價上漲5%至10%。此外,第四季企業(yè)級SSD合約價同樣有望季增5%至10%。
企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)鏈涉及閃存顆粒(NAND Flash)、主控芯片與成品三大環(huán)節(jié),其中NAND Flash是數(shù)據(jù)存儲的核心介質(zhì)與載體,在產(chǎn)業(yè)鏈中地位顯著。
長期以來,原廠在NAND Flash顆粒領(lǐng)域掌握極高話語權(quán),并主導企業(yè)級SSD市場。根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,今年第二季度三星、SK集團(SK海力士+Solidigm)、美光、鎧俠與閃迪企業(yè)級SSD合計營收逾51億美元,季增12.7%,市場占比高達93.2%。
為滿足AI時代對企業(yè)級SSD獨特需求,原廠持續(xù)創(chuàng)新NAND、PCIe等技術(shù),并不斷應用于企業(yè)級SSD產(chǎn)品中。
今年8月25日,SK海力士宣布,已開發(fā)出321層2Tb QLC NAND閃存產(chǎn)品,并開始量產(chǎn)。SK海力士計劃首先在電腦端固態(tài)硬盤(PC SSD)上應用321層NAND閃存,隨后逐步擴展到面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD)和面向智能手機的嵌入式存儲(UFS)產(chǎn)品。此外,該公司也將基于堆疊32個NAND芯片的獨有封裝技術(shù),實現(xiàn)比現(xiàn)有高出一倍的集成度,正式進入面向AI服務器的超高容量eSSD市場。
美光科技于今年7月正式推出全球首款PCIe 6.0 SSD——9650,采用美光G9 NAND技術(shù),垂直整合主控,面向數(shù)據(jù)中心市場,產(chǎn)品在隨機寫入效率上比上一代產(chǎn)品提高了25%,隨機讀取效率上提高了67%。該款產(chǎn)品已經(jīng)開始送樣,提供E3.S及E1.S尺寸9.5mm及15mm規(guī)格,并提供空冷及液冷配置供應選擇。除了9650 SSD,美光還推出了其他兩款企業(yè)級SSD:6600 ION和7600。
三星亦對PCIe 6.0展開了布局,7月三星對外表示,其首款PCIe 6.0固態(tài)硬盤PM1763計劃于明年初發(fā)布,該款產(chǎn)品面向企業(yè)級數(shù)據(jù)中心,采用16通道NAND架構(gòu),在25W功耗限制下實現(xiàn)了200%性能提升和160%能效優(yōu)化,相較上一代PCIe 5.0產(chǎn)品PM1753,其隨機讀寫性能和數(shù)據(jù)吞吐量顯著增強,尤其適用于AI推理、高性能計算等對延遲敏感的場景。
PM1763支持PCIe 6.0 x4接口,理論帶寬達128GB/s,滿足下一代服務器對存儲系統(tǒng)的高帶寬需求。同步推進從傳統(tǒng)風冷向DLC液冷(直接液體冷卻)乃至浸沒式液冷的技術(shù)過渡,通過優(yōu)化散熱設計提升系統(tǒng)穩(wěn)定性。采用先進的電源管理算法,在高負載下仍能保持低功耗。
7月,鎧俠宣布推出LC9系列固態(tài)硬盤,具有245.76TB存儲容量,是目前最大容量的存儲設備。該款SSD采用鎧俠BiCS8 2Tb 3D QLC NAND閃存芯片,配備PCIe 5.0 x4接口(支持雙端口),專為需要極高存儲密度的應用場景設計,例如人工智能訓練和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心工作負載。LC9系列SSD的順序讀取速度最高可達12GB/s,寫入速度最高可達3GB/s,隨機讀取IOPS可達130萬次,隨機寫入IOPS為5萬次。
閃迪近期對外展示了256TB NVMe SSD,產(chǎn)品專為驅(qū)動大規(guī)模AI應用的高速、智能數(shù)據(jù)湖而打造。憑借更低時延、更高帶寬與更強可靠性,該產(chǎn)品能夠滿足當今AI嚴苛的工作負載的性能需求。
其核心創(chuàng)新包括了QLC直接寫入(Direct Write QLC)、第八代BiCS FLASH™(Bics8)、Ultra QLC™能效優(yōu)化技術(shù)、可擴展的多核控制器以及數(shù)據(jù)保留(Data Retention,DR)配置文件等一系列技術(shù),旨在解決QLC閃存在性能和耐久性上的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。據(jù)了解,SANDISK®UltraQLC™256TB NVMe™SSD將于2026年上半年推出U.2規(guī)格版本,顯示出明確的商用路線圖。
Solidigm推出全新122TB QLC型號D5-P5336,已獲得全球服務器廠商的認可。去年第四季度開始,Solidigm基于QLC技術(shù)的eSSD已開始正式供貨,客戶需求正在穩(wěn)步增長。今年7月,Solidigm展出的全球首款液冷企業(yè)級固態(tài)硬盤(eSSD),采用了Solidigm™D7-PS1010 E1.S 9.5mm外形規(guī)格的冷板液冷技術(shù),通過與服務器內(nèi)置的液冷板直接接觸,將SSD運行產(chǎn)生的熱量通過液體傳導至外部冷卻系統(tǒng),解決高密度SSD運行中的散熱瓶頸,支持高負載下穩(wěn)定性能釋放(如16通道PCIe Gen5/Gen6 SSD),延長使用壽命并提升數(shù)據(jù)中心能效。
近年,在政策東風與AI應用推動之下,國內(nèi)企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)迎來顯著成長,在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中均有代表廠商,他們正逐步構(gòu)建起自主可控的存儲生態(tài)。
長江存儲是國內(nèi)少有的閃存顆粒原廠,其Xtacking架構(gòu)獨具特色,將存儲單元和邏輯電路分別制造在不同晶圓上,再通過等離子體激活和熱退火技術(shù)連接,旨在提高生產(chǎn)速度和NAND性能。目前,該創(chuàng)新架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展至晶棧®Xtacking®4.0,具備高密度、高I/O傳輸速率、高能效等優(yōu)勢,基于晶棧®Xtacking®4.0技術(shù),長江存儲推出的第五代3D NAND代表性產(chǎn)品X4-9070(TLC)和X4-6080(QLC)分別擁有1Tb和2Tb存儲容量,可為企業(yè)級和消費級存儲帶來卓越的用戶體驗。
2022年7月25日,長江存儲推出首款企業(yè)級PCIe 4.0 NVMe固態(tài)硬盤PE310系列,正式進入高端企業(yè)級固態(tài)硬盤市場。2024年,長江存儲又推出PE321企業(yè)級固態(tài)硬盤,采用第三代三維閃存技術(shù),提供讀取密集型和讀寫混合型兩種方案,應對不同工況,可廣泛應用于企業(yè)IT、運營商、互聯(lián)網(wǎng)、金融、智能制造各行業(yè)的高性能計算、人工智能、大數(shù)據(jù)、CDN等核心存儲場景之中。
大普微是國內(nèi)知名的企業(yè)級SSD主控芯片設計、SSD產(chǎn)品及存儲方案提供商,其自主研發(fā)主控芯片DP600和DP800,覆蓋PCIe 3.0至5.0各代際產(chǎn)品。該公司也是全球首批量產(chǎn)PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的廠商之一,同時具備SCM SSD和可計算存儲SSD的供應能力,順應企業(yè)級存儲向高性能、低功耗、高密度發(fā)展的趨勢。
作為國內(nèi)最早投入QLC eSSD的廠商,大普微已經(jīng)陸續(xù)推出了8-128T,單端雙口等方案。2025年大普微發(fā)布122TB的超大容量QLC SSD——J5060,相較于J5050 61TB版本,容量實現(xiàn)翻倍。
憶聯(lián)憑借自主研發(fā)的主控芯片架構(gòu)與創(chuàng)新智能算法近年取得快速發(fā)展,并成為同時覆蓋企業(yè)級固態(tài)硬盤市場主流產(chǎn)品接口協(xié)議的國產(chǎn)廠商,其產(chǎn)品矩陣全面支持PCIe、SAS及SATA三大主流接口標準,構(gòu)建了完整的企業(yè)級存儲解決方案體系。
戰(zhàn)略布局層面,憶聯(lián)成功躋身英特爾至強®平臺固態(tài)硬盤合作伙伴,更以首批核心成員身份深度參與英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部(DCAI)中國區(qū)關(guān)鍵組件驗證項目,在服務器系統(tǒng)驗證、部件兼容性測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用,彰顯其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的全棧技術(shù)能力。
得瑞領(lǐng)新業(yè)務涵蓋存儲控制器設計與封測、模組設計與量產(chǎn)等核心環(huán)節(jié),主要產(chǎn)品包括企業(yè)級SSD控制器及全系列企業(yè)級SSD產(chǎn)品,其自主研發(fā)的主控芯片打造了覆蓋高性能NVMe SSD的全產(chǎn)品線,可滿足數(shù)據(jù)中心、云計算、人工智能等領(lǐng)域?qū)Υ鎯夹g(shù)的需求。
PCIe 4.0 D7000系列固態(tài)硬盤作為得瑞領(lǐng)新標桿產(chǎn)品,采用自研EMEI主控芯片,適用于數(shù)據(jù)中心和云計算場景。今年得瑞領(lǐng)新又發(fā)布了旗艦產(chǎn)品D8000系列,進一步支持PCIe 5.0,順序讀寫速度高達14.2/10.5 GB/s,隨機讀寫性能突破3400K/1150K IOPS,能效比提升超70%,AI訓練和實時數(shù)據(jù)分析的效率進一步提升。
阿里平頭哥通過自主研發(fā)的鎮(zhèn)岳510主控芯片正式進軍企業(yè)級SSD市場,該款芯片以4μs超低時延顯著縮短AI算力等待時間,支持PCIe Gen5接口與3400K IOPS處理能力,保障極端負載下的業(yè)務連續(xù)性。
鎮(zhèn)岳510還憑借較行業(yè)標桿領(lǐng)先一個數(shù)量級的誤碼率,配合每瓦特420K IOPS的能效表現(xiàn),為AI訓練推理、金融交易等高可靠場景提供堅實穩(wěn)固且更具性價比的存儲底座。目前鎮(zhèn)岳510已在阿里云EBS規(guī)模化部署,而且廣泛應用于AI訓練、AI推理、分布式存儲、在線交易等業(yè)務場景。
紫光閃芯是新紫光集團于2024年成立的企業(yè),其發(fā)布的企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品系列覆蓋數(shù)據(jù)中心、人工智能、邊緣計算等應用場景。
今年6月25日,紫光閃芯正式發(fā)布新一代面向企業(yè)級市場的SATA SSD E1200產(chǎn)品系列,提供480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB容量選擇。E1200產(chǎn)品系列支持SATA 3.0協(xié)議與2.5'SATA接口,控制器、NAND顆粒、DRAM等核心器件均采用國產(chǎn)化設計,實現(xiàn)了從硬件到固件的完全自主可控。紫光閃芯表示,這款產(chǎn)品不僅實現(xiàn)了核心器件與固件算法的全面升級,更以性能、成本與可靠性的優(yōu)勢,有效契合了SATA SSD產(chǎn)品在企業(yè)級市場的實際應用需求。
銓興科技企業(yè)級存儲解決方案面向AI高階計算、服務器、數(shù)據(jù)中心等場景,產(chǎn)品涵蓋SATA SSD、PCIe 4.0/5.0 SSD等。其中,銓興科技高密度QLC eSSD系列基于PCIe5.0接口,具備14,000MB/s的順序讀取速度和超過300萬的隨機讀取IOPS,確保了AI應用在面對海量并發(fā)請求時,依然能提供低延遲的瞬時響應。
其最為顯著的優(yōu)勢,在于將單盤容量史無前例地推升至122.88TB。這意味著,客戶可以用遠少于傳統(tǒng)方案的硬盤數(shù)量、服務器乃至機柜空間,去構(gòu)建PB級別的AI數(shù)據(jù)湖和模型知識庫。這不僅大幅簡化了數(shù)據(jù)中心的物理部署,更在電力消耗、冷卻和運維上帶來了顯著的成本節(jié)約,從根本上優(yōu)化了AI應用長期運行的總體擁有成本(TCO)。
除了上述廠商外,國內(nèi)還有許多從事企業(yè)級SSD業(yè)務的廠商。比如以手機和通信業(yè)務被人熟知的華為,該公司同樣在布局存儲業(yè)務,并已涉足存儲領(lǐng)域20余年時間,推出過多款存儲產(chǎn)品。今年8月,華為正式推出Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列,分別瞄準AI訓練、推理及海量數(shù)據(jù)存儲等核心場景。
其中,Huawei OceanDisk EX 560的定位是極致性能盤,適用于AI一體機訓練場景,通過高性能AI SSD將單機可微調(diào)的模型參數(shù)擴大6倍,實現(xiàn)千億參數(shù)大模型輕松可微調(diào);Huawei OceanDisk SP 560的定位是高性能盤,滿足高性價比,適用于一體機和集群的推理場景,可推理序列長度提升2.5倍,進一步優(yōu)化推理體驗和成本,實現(xiàn)TPS提升1~2倍,首Token時延降低75%;Huawei OceanDisk LC 560的定位是大容量盤,最大單盤物理容量245TB,讀帶寬可達14.7GB/s,適用于集群訓練場景,幫助數(shù)據(jù)采集預處理效率提升6.6倍,實現(xiàn)高效存儲海量多模態(tài)語料庫。
在持續(xù)的數(shù)據(jù)中心擴張、AI應用大爆發(fā)的背景下,全球企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)正站在一個充滿機遇與挑戰(zhàn)并存的十字路口。國內(nèi)企業(yè)級SSD產(chǎn)業(yè)鏈正茁壯成長,隨著廠商在閃存、主控與固件等技術(shù)領(lǐng)域不斷實現(xiàn)突破,國內(nèi)企業(yè)級SSD有望逐步縮小與國際領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距,在AI時代大放異彩。