近日，我國特色工藝半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來兩項(xiàng)重大投資。功率半導(dǎo)體領(lǐng)域代表企業(yè)士蘭微正式簽約總投資200億元的12英寸項(xiàng)目，而晶圓代工廠商芯聯(lián)集成則通過新型金融工具獲得18億元增資，保障其百億級(jí)項(xiàng)目的持續(xù)實(shí)施。

士蘭微大手筆落子廈門：200億搶占高端模擬芯片制高點(diǎn)

2025年10月19日，士蘭微電子發(fā)布公告稱，公司與廈門市方面簽署了投資合作協(xié)議，共同投建“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目”。

該項(xiàng)目規(guī)劃總投資達(dá)200億元人民幣，實(shí)施主體為廈門士蘭集華微電子有限公司，由士蘭微、廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、廈門新翼科技實(shí)業(yè)等多方合資。

該生產(chǎn)線規(guī)劃產(chǎn)能為4.5萬片/月（12英寸），項(xiàng)目分兩期實(shí)施，兩期建設(shè)完成后將形成年產(chǎn)54萬片的生產(chǎn)能力。其核心定位是高端模擬集成電路芯片，旨在填補(bǔ)國內(nèi)在汽車、工業(yè)、通訊等高增長產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵空白。

根據(jù)合作協(xié)議，各方力爭一期項(xiàng)目于2025年四季度拿地并開工建設(shè)，目標(biāo)在2027年四季度初步通線并投產(chǎn)，并計(jì)劃于2030年實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)。該項(xiàng)目是繼去年總投資120億元的8英寸SiC功率器件芯片項(xiàng)目后，士蘭微在廈門合作參與的第二起百億級(jí)投資，凸顯了廈門市在發(fā)展特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的決心。

同時(shí)，公司全資子公司廈門士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司士蘭集華增資51億元并簽署投資合作協(xié)議。增資完成后，士蘭集華的注冊(cè)資本將從1000萬元增加至51.1億元，士蘭微對(duì)項(xiàng)目公司的持股比例將降至25.12%，且士蘭集華不再納入士蘭微的合并報(bào)表范圍。

此次增資是為了推進(jìn)“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目”的建設(shè)，為項(xiàng)目的順利實(shí)施提供資金支持。

士蘭微2025年上半年?duì)I業(yè)收入63.36億元，同比增長20.14%；歸母凈利潤2.65億元，實(shí)現(xiàn)扭虧，同比大幅增長1162.42%。這一業(yè)績顯示出公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭和良好的市場競爭力。隨著高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目的推進(jìn)，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升公司的市場份額和盈利能力。

市場端最新消息顯示，模擬芯片的競爭格局正被國產(chǎn)化進(jìn)程加速重塑。隨著本土廠商持續(xù)推出車規(guī)級(jí)和高性能產(chǎn)品，頭部企業(yè)如圣邦股份、思瑞浦、納芯微等廠商的市場份額持續(xù)提升，已逐步走出行業(yè)低谷，在2025年上半年實(shí)現(xiàn)營收增長和大幅減虧。

這種結(jié)構(gòu)性增長主要得益于兩大核心終端市場的需求分化：一是汽車電動(dòng)化與智能化，它大幅推高了PMIC、高精度傳感器接口和隔離芯片的單車用量，國內(nèi)廠商正加速車規(guī)級(jí)認(rèn)證；二是AI算力與數(shù)據(jù)中心，對(duì)電源管理和信號(hào)鏈芯片的性能提出了更高要求，例如芯聯(lián)集成等公司已在AI服務(wù)器電源管理芯片方面實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

除了傳統(tǒng)PMIC和信號(hào)鏈技術(shù)的迭代，高端模擬芯片在底層計(jì)算架構(gòu)上取得了顛覆性突破。近期，我國科學(xué)家團(tuán)隊(duì)成功研制出基于阻變存儲(chǔ)器的高精度、可擴(kuò)展模擬矩陣計(jì)算芯片，首次將模擬計(jì)算的精度提升至24位定點(diǎn)精度。這項(xiàng)技術(shù)突破標(biāo)志著模擬計(jì)算克服了傳統(tǒng)低精度、難擴(kuò)展的“世紀(jì)難題”，其性能評(píng)估顯示，該芯片在解決大規(guī)模計(jì)算問題時(shí)，計(jì)算吞吐量和能效比較當(dāng)前頂級(jí)數(shù)字處理器（如GPU）可提升百倍至千倍。

芯聯(lián)集成：18億政策性資金助力222億項(xiàng)目建設(shè)

芯聯(lián)集成于2025年10月16日發(fā)布公告，擬向控股子公司芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司增資18億元人民幣，以保障其重大項(xiàng)目的持續(xù)實(shí)施。

本次增資資金來源于新型政策性金融工具，旨在持續(xù)推進(jìn)“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉?xiàng)目”的建設(shè)。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總規(guī)模達(dá)222億元人民幣，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月（12英寸）。芯聯(lián)集成公告顯示，該項(xiàng)目目前已完成前期建設(shè)，相關(guān)各個(gè)工藝平臺(tái)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

增資后，芯聯(lián)先鋒的注冊(cè)資本不低于132.92億元，芯聯(lián)集成對(duì)芯聯(lián)先鋒的持股比例不低于50.85%。截至2025年6月30日，芯聯(lián)先鋒資產(chǎn)總額為136.5億元，凈資產(chǎn)為85.89億元；2024年和2025年上半年，芯聯(lián)先鋒實(shí)現(xiàn)收入分別為8.4億元和5.7億元，歸母凈利潤分別為-13億元和-5.8億元。

芯聯(lián)集成公告顯示，該項(xiàng)目目前已完成前期建設(shè)，相關(guān)各個(gè)工藝平臺(tái)均已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工控、消費(fèi)等領(lǐng)域，同時(shí)在AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心方向的應(yīng)用也加速崛起。本次增資鞏固了上市公司對(duì)子公司的控制權(quán)，確保了這一百億級(jí)戰(zhàn)略項(xiàng)目的持續(xù)推進(jìn)和產(chǎn)能釋放。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，2025年上半年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%；歸母凈利潤虧損1.7億元，同比大幅減虧。

從2025年發(fā)展情況看，數(shù)模混合及功率器件制造領(lǐng)域呈現(xiàn)出“結(jié)構(gòu)性高景氣，但價(jià)格競爭加劇”的特點(diǎn)。在需求端，市場增長主要由兩大核心引擎強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)：一是新能源汽車的電動(dòng)化和智能化，大幅增加了對(duì)IGBT、SiC等功率器件以及高精度ADC/DAC等數(shù)模混合芯片的需求；二是AI與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，對(duì)電源管理單元（PMIC）和高壓功率轉(zhuǎn)換器件的極致能效要求，拉動(dòng)了高端應(yīng)用需求。

然而，在供給側(cè)，由于中國廠商在成熟制程（8英寸為主）的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，導(dǎo)致中低端通用型功率器件的市場競爭異常激烈，價(jià)格承壓，部分外資巨頭甚至降價(jià)超過30%。市場庫存周期預(yù)計(jì)將在2025年下半年趨于正常，為2026年的下一輪擴(kuò)張奠定基礎(chǔ)。

為應(yīng)對(duì)激烈的市場競爭，行業(yè)正加速向高附加值方向轉(zhuǎn)型。在技術(shù)和制造趨勢上，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，寬禁帶半導(dǎo)體（SiC/GaN）的普及是核心方向，SiC主要集中于新能源汽車和光伏，GaN則在消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域加速邁進(jìn)。

其次，數(shù)?；旌闲酒苫⑾到y(tǒng)化方向發(fā)展，要求芯片將信號(hào)鏈、電源管理等功能高度整合，以滿足汽車和物聯(lián)網(wǎng)對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)的需求。最后，為了提高晶圓利用率和降低制造成本，市場競爭正倒逼廠商加速從傳統(tǒng)的6/8英寸產(chǎn)線，向12英寸特色工藝產(chǎn)線升級(jí)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)（如功率模塊封裝）的重要性也顯著提升，成為提高器件性能和可靠性的關(guān)鍵。