1月5日，和林微納公告稱，公司計(jì)劃開(kāi)展“和林微納手機(jī)光學(xué)鏡頭組件及半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，投資金額不超過(guò)7.605億元。資金來(lái)源包括自有資金、銀行貸款或其他合法方式，具體實(shí)施進(jìn)度將根據(jù)實(shí)際資金情況進(jìn)行合理規(guī)劃調(diào)整。該投資事項(xiàng)已通過(guò)董事會(huì)審議，待股東會(huì)通過(guò)后生效。

項(xiàng)目選址位于蘇州高新區(qū)科技城，占地面積約50畝，總建筑面積約91,493.48平方米，旨在提升公司在Mems光學(xué)精微零組件及半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針領(lǐng)域的產(chǎn)能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，項(xiàng)目存在土地使用權(quán)競(jìng)拍結(jié)果不確定性、前置審批風(fēng)險(xiǎn)以及投資計(jì)劃和收益不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

資料顯示，和林微納深耕于 MEMS 微機(jī)電、半導(dǎo)體芯片測(cè)試及微型傳動(dòng)領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括 MEMS 精微電子零部件系列產(chǎn)品、半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針系列產(chǎn)品以及微型傳動(dòng)系統(tǒng)系列產(chǎn)品。在半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針領(lǐng)域，公司是國(guó)際知名芯片及半導(dǎo)體封測(cè)廠商的探針供應(yīng)商；在 MEMS 精微電子零組件領(lǐng)域，公司進(jìn)入國(guó)際先進(jìn) MEMS 廠商供應(yīng)鏈體系；在微型傳動(dòng)領(lǐng)域，公司專注于清潔機(jī)器人傳動(dòng)系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。