根據(jù) wccftech 的報道，AMD 正著手升級旗下 DDR5 內(nèi)存超頻技術(shù)。從硬件監(jiān)控工具 HWiNFO 最新測試版本的信息來看，AMD 已新增對 EXPO 1.20 內(nèi)存配置文件的支持，可見其正為未來的高頻 DDR5 內(nèi)存及新一代處理器平臺提前布局。

EXPO 是 AMD 面向 AM5 平臺推出的 DDR5 內(nèi)存一鍵超頻配置文件，用戶只需在 BIOS 中開啟該功能，即可讓內(nèi)存穩(wěn)定運行在高于默認值的頻率。相比通用的 XMP 配置，EXPO 在研發(fā)設(shè)計階段就以銳龍平臺為核心優(yōu)化，主打兼容性與運行穩(wěn)定性。

隨著 DDR5 內(nèi)存的頻率持續(xù)提升，平臺對內(nèi)存的控制能力與信號質(zhì)量要求也不斷提高。近年來，在主板廠商的調(diào)校優(yōu)化與 AGESA 固件的持續(xù)更新加持下，AM5 平臺已能在部分條件下支持 8000 MT/s 及以上的 DDR5 內(nèi)存速率，甚至在搭配特定 APU 時，可沖擊更高的運行頻率。這也讓現(xiàn)有的一鍵超頻配置，逐漸逼近自身的穩(wěn)定性上限。

業(yè)內(nèi)認為，此次 EXPO 1.20 版本的推出，并非為當下的銳龍臺式機處理器帶來顯著的性能飛躍，而是為后續(xù)產(chǎn)品做好技術(shù)鋪墊，尤其是即將發(fā)布的新一代 APU。由于 APU 的集成顯示核心與 AI 加速功能，對系統(tǒng)內(nèi)存帶寬的依賴度極高，內(nèi)存的頻率與運行穩(wěn)定性，將直接影響整機的綜合性能表現(xiàn)。

市場消息顯示，AMD 計劃在 2026 年推出新一代銳龍 G 系列 APU，該系列采用單芯片設(shè)計，將 CPU、GPU 與 AI 運算單元整合為一體。在這一架構(gòu)下，DDR5 內(nèi)存的性能發(fā)揮將變得更為重要，這也是 EXPO 技術(shù)持續(xù)迭代升級的核心背景。

此外，主板行業(yè)相關(guān)廠商透露，AMD 還在規(guī)劃為未來的平臺引入新一代高頻內(nèi)存模組的適配支持，通過在內(nèi)存端增設(shè)額外的時鐘控制機制，提升超高頻率 DDR5 內(nèi)存的運行穩(wěn)定性。相關(guān)設(shè)計方案，預計將隨 2026 年之后的新平臺逐步落地，屆時 AMD 平臺的內(nèi)存功能表現(xiàn)，也將與英特爾現(xiàn)行的臺式機平臺持平。