12月17日，神工股份發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應(yīng)用于存儲芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，開工率越高，使用量越大。公司認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來更多市場需求。公司是上游材料及零部件供應(yīng)商，如果下游終端存儲芯片制造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來新的需求，一般需要約1-2個季度傳導(dǎo)到公司。本月初開始，公司已經(jīng)與日本、韓國客戶接洽新訂單。

神工股份是半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的重要企業(yè)，在大直徑刻蝕用硅材料等領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，創(chuàng)立于 2013 年。其中，大直徑刻蝕用硅材料覆蓋 14 英寸至 22 英寸全規(guī)格，其中 22 英寸刻蝕硅材料為全球唯一量產(chǎn)。另外半導(dǎo)體大尺寸硅片作為重點布局產(chǎn)品，適配國產(chǎn)化需求。目前公司 8 英寸硅片進入認(rèn)證階段，12 英寸硅片推進驗證，具備 12 英寸刻蝕零部件量產(chǎn)能力，未來將依托現(xiàn)有技術(shù)與客戶資源完善該產(chǎn)品布局。