受AI芯片大面積需求帶動，先進(jìn)封裝供不應(yīng)求情況更甚，行業(yè)內(nèi)三大先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS、SoIC、FOPLP紅火，掀起了新一波市場技術(shù)競爭熱潮。此外，中國大陸華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地和通富先進(jìn)封測基地兩大百億級項目獲得最新進(jìn)展，推動中國大陸先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。

據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。

華天科技、通富微電兩大百億級先進(jìn)封測項目獲得最新進(jìn)展

9月22日，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在南京市浦口區(qū)奠基。

據(jù)悉，華天集團(tuán)是國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目一期于2020年7月投產(chǎn)，2023年實現(xiàn)產(chǎn)值29億元。在南京的良好發(fā)展，讓華天集團(tuán)決定再投資100億元啟動二期項目，擬新建20萬平方米廠房及配套設(shè)施。

據(jù)介紹，華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目將引進(jìn)高端生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)具有國際先進(jìn)封裝水平的集成電路封裝測試生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、射頻、算力、AI等領(lǐng)域。

此外，通富先進(jìn)封測基地兩個子項目也取得新進(jìn)展。公開資料顯示，通富先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目是2024年省級重大項目，包括通富通達(dá)和通富通科兩個子項目。據(jù)南通新聞報道，9月20日，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目開工儀式在南通市北高新區(qū)舉行。同日，通富通科Memory二期項目首臺設(shè)備正式入駐，標(biāo)志著百億級重大項目通富先進(jìn)封測基地的兩個子項目同日取得新突破。

據(jù)通富微電官方消息，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項目總投資75億元，占地面積217畝，項目計劃于2029年4月全面投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年新增應(yīng)稅銷售60億元、稅收超億元。該項目將主要涉足通訊、存儲器、算力等應(yīng)用領(lǐng)域，重點聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等國家重點鼓勵和支持的集成電路封裝產(chǎn)品。

通富通科Memory二期項目新增凈化車間面積8000平方米，投產(chǎn)后整體每月可提供15萬片晶圓。同時，新增1.6億元設(shè)備投資，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端產(chǎn)品量產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備，能夠更好地滿足手機(jī)、固態(tài)硬盤、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)Υ鎯ζ鞲叨水a(chǎn)品的國產(chǎn)化需求。

先進(jìn)封裝CoWoS戰(zhàn)力無窮，臺積電持續(xù)推進(jìn)其升級迭代

供應(yīng)鏈最新消息顯示，在8月中旬買下群創(chuàng)南科四廠后，臺積電已開展火速建廠計劃，現(xiàn)在一邊進(jìn)行廠區(qū)交割，一邊開始對工廠事務(wù)與設(shè)備協(xié)力廠下單，務(wù)求第一波新廠工程與設(shè)備能在2025年農(nóng)歷年前到位。據(jù)悉，臺積電已將新購入的群創(chuàng)南科四廠列為先進(jìn)封測八廠，內(nèi)部代號「AP8」廠區(qū)。并且臺積電已將群創(chuàng)南科四廠納入明年整體CoWoS戰(zhàn)力，力拼2025年總產(chǎn)能翻倍。

近日，臺積電營運/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍對外表示，臺積電正火速擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)期CoWoS產(chǎn)能到2026年都會持續(xù)高速擴(kuò)產(chǎn)，在2022年至2026年產(chǎn)能年復(fù)合成長率將達(dá)50%以上。

從臺積電CoWoS技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖看，CoWoS已經(jīng)擴(kuò)展到提供三種不同的轉(zhuǎn)接板技術(shù)（CoWoS中的“晶圓”）：CoWoS-S采用硅中介層，基于現(xiàn)有硅片光刻和再分布層的加工；CoWoS-R使用有機(jī)轉(zhuǎn)接板以降低成本；CoWoS-L使用插入有機(jī)轉(zhuǎn)接板中的小硅“橋”，用于相鄰芯片邊緣之間的高密度互連（0.4um/0.4um L/S 間距）。

圖片來源：臺積電演示截圖

對此臺積電高效能封裝整合處處長侯上勇表示，作為能滿足所有條件的最佳解決方案，臺積電的先進(jìn)封裝重點會從CoWoS-S逐步轉(zhuǎn)移至CoWoS-L，并稱CoWoS-L是未來藍(lán)圖關(guān)鍵技術(shù)。具體原因上，侯上勇表示，由于頂部晶片（Top Die）成本非常高，CoWoS-L是比CoWoS-R、CoWoS-S更能滿足所有條件的最佳解決方案，且因為具有靈活性，可在其中介層實現(xiàn)異質(zhì)整合，會有其專精的尺寸與功能。CoWoS-L可兼容于各式各樣的高效能頂級芯片，例如先進(jìn)邏輯、SoIC和HBM。

在CoWoS擴(kuò)產(chǎn)方面，臺積電不斷加強(qiáng)與OSAT（專業(yè)封測代工廠）合作。據(jù)悉，臺積電已將CoWoS前段關(guān)鍵CoW制程、后段WoS制程委外給了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。后兩者今年以來已陸續(xù)啟動了先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增項目，伴隨著相關(guān)訂單技術(shù)層次拉高、利潤較好，將助力日月光投控業(yè)績增長。

Amkor方面，外媒近日消息顯示，其完成了韓國仁川松島K5工廠擴(kuò)大2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)能的投資，產(chǎn)能較去年第二季度增長約三倍。預(yù)計Amkor今年2.5D先進(jìn)封裝的銷售額同比將增長四倍。此外，七月底美國商務(wù)部宣布同Amkor簽署了一份不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向Amkor授予至多4億美元直接資金資助和2億美元貸款。這筆擬議的資金將支持Amkor在亞利桑那州皮奧里亞的一個綠地項目投資約20億美元。據(jù)悉，Amkor在亞利桑那州的新工廠將成為美國同類工廠中規(guī)模最大的。Amkor稱該先進(jìn)封裝和測試設(shè)施將為世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體提供完整的端到端先進(jìn)封裝服務(wù)，用于高性能計算、人工智能、通信和汽車終端市場。

日月光方面，行業(yè)最新消息顯示，日月光投控中科廠及中科二廠等廠區(qū)已開始規(guī)劃起來。值得注意的是，其全資子公司矽品精密在去年中旬以27.93億元出售給環(huán)電的潭子廠區(qū)近期已買回，此廠區(qū)有望成為矽品擴(kuò)產(chǎn)的主要基地，此外其現(xiàn)有的中山等廠區(qū)也開始進(jìn)行空間調(diào)配與挪動。隨著上述廠房無塵室建置完成后，機(jī)臺也開始陸續(xù)進(jìn)駐，預(yù)期至少新增逾兩成產(chǎn)能。

日月光近期釋出最新財報，8月合并營收為529.3億新臺幣，環(huán)比增長2.6%、同比增長1.2%，創(chuàng)下單月合并營收近九個月來新高。日月光投控營運長吳田玉近期表示，今年先進(jìn)封測業(yè)績可較2023年倍增，預(yù)估2025年相關(guān)業(yè)績目標(biāo)續(xù)倍增。近三個月來，日月光投控已斥資221.42億新臺幣，投入購置設(shè)備和廠務(wù)設(shè)施，透露集團(tuán)積極強(qiáng)化量能，蓄勢待發(fā)迎接產(chǎn)業(yè)成長盛況。

SoIC需求逐漸高漲，臺積電嘉義廠有望成為未來重鎮(zhèn)

AI浪潮驅(qū)動下，帶動SoIC（系統(tǒng)集成單芯片）需求大增。公開資料顯示，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強(qiáng)，也更省電。

據(jù)悉，臺積電SoIC是業(yè)界第一個高密度3D Chiplet（小芯片）堆棧技術(shù)，通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)集成。目前該芯片已于臺積電的竹南六廠（AP6）進(jìn)入量產(chǎn)。

目前臺積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發(fā)客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業(yè)界消息指出，最大客戶蘋果也進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計2025~2026年間量產(chǎn)，主要應(yīng)用在Mac、iPad等產(chǎn)品，且制造成本比當(dāng)前方案更具有優(yōu)勢。同時，公司也與英偉達(dá)、博通（Broadcom）正在進(jìn)行合作，主要是應(yīng)對硅光子及CPO趨勢，可預(yù)期未來SoIC將成為繼CoWoS之后，臺積電的下一個先進(jìn)封裝利器。

行業(yè)消息顯示，臺積電目前正在建設(shè)中的嘉義先進(jìn)封測七廠（AP7）共規(guī)劃六個階段，不僅將擴(kuò)充CoWoS，也會建置SoIC。早前臺積電SoIC率先在竹南廠實現(xiàn)量產(chǎn)，在CoWoS大擴(kuò)產(chǎn)下，也因此占用了SoIC的擴(kuò)產(chǎn)空間，長期來看SoIC生產(chǎn)重鎮(zhèn)將在AP7。

FOPLP潛力無限，產(chǎn)業(yè)界多方持續(xù)發(fā)力

行業(yè)預(yù)估潛力巨大的FOPLP有望接棒臺積電CoWoS和InFO，成為下一個延續(xù)摩爾定律的先進(jìn)封裝新星。

2016年，臺積電著手開發(fā)名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，使得InFO爆火數(shù)年。這次，臺積電宣布Foundry 2.0的同時，也把FOPLP和玻璃基板也在沉寂中帶上了舞臺；另外行業(yè)中“從wafer level（晶圓級）切換到panel level（面板級）”推進(jìn)了這次熱潮。

技術(shù)研發(fā)端看中國臺灣包括臺積電、日月光、群創(chuàng)、力成等加速布局。中國大陸廠商也在加速追趕，目前包括華潤微電子、奕斯偉、天芯互聯(lián)、中科四合、合肥矽邁微電子、廣東佛智芯、矽磐微電子、華天科技等多家廠商已經(jīng)量產(chǎn)或具備生產(chǎn)能力。行業(yè)消息顯示，矽磐微電子FOPLP代工產(chǎn)線規(guī)劃為月產(chǎn)能5萬片；中科四合已量產(chǎn)基于FOPLP的DFN類TVS系列產(chǎn)品；華天科技FOPLP產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計于2025年部分投產(chǎn)等。

此外，韓國三星電子旗下三星電機(jī)（SEMCO）、Amkor、納沛斯（Nepes）等，也積極投入到FOPLP研發(fā)中。而從市場客戶端看，包括恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、超威（AMD）、高通（Qualcomm）等大企有望與上述廠商合作采用面板級封裝。

產(chǎn)業(yè)界多方披露，F(xiàn)OPLP將透過方形基板進(jìn)行IC封裝，其中玻璃基板技術(shù)發(fā)揮著十分關(guān)鍵的作用。與多年來一直作為主流技術(shù)的有機(jī)基板不同，玻璃基板具有卓越的尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性和電氣性能，被業(yè)界視為可替代有機(jī)基板的下一代技術(shù)。行業(yè)人士透露，臺積電某大客戶在提供的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品中規(guī)格需求中明確要求使用玻璃基板材料。英特爾也曾表示，玻璃基板可能為未來十年內(nèi)在單個封裝上實現(xiàn)驚人的1萬億個晶體管奠定基礎(chǔ)。

近期，由中國臺灣E&R工程公司領(lǐng)導(dǎo)的E-Core System大聯(lián)盟宣布，將聯(lián)合超過15家公司，共同推動玻璃基板技術(shù)在更復(fù)雜AI芯片和芯片片上的應(yīng)用，以滿足市場對高性能封裝技術(shù)的需求。E-Core聯(lián)盟的成立，標(biāo)志著玻璃基板技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重要地位日益凸顯。

包括英特爾在內(nèi)的多家全球龍頭公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封裝，并且在美國有CHIPS法案資金用于玻璃基板的開發(fā)。這些玻璃基板的尺寸為515×510毫米，需要進(jìn)行玻璃金屬化、ABF層壓和最終基板切割。玻璃金屬化的關(guān)鍵制程包括TGV（玻璃通孔）、濕法蝕刻、AOI（自動光學(xué)檢測）、濺射和電鍍。