1月10日，來自蘇浙一帶的星宇股份、晶盛機(jī)電、芯聯(lián)集成等多家行業(yè)龍頭簽約落戶武漢。

此次簽約的Micro-LED智能光科技研發(fā)與制造基地項目，自光谷初次接洽至正式簽約僅用時20天，實現(xiàn)了“簽約即注冊、注冊即開工”，在項目招引落地上再度刷新“光谷速度”。

該項目由星宇股份聯(lián)合芯聯(lián)集成、九峰山實驗室及相關(guān)投資機(jī)構(gòu)共同發(fā)起。

星宇股份是中國車燈行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有完整的自主研發(fā)體系和強(qiáng)大的設(shè)計開發(fā)制造能力，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外主流汽車品牌。

芯聯(lián)集成是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。

九峰山實驗室是全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，在光電材料與器件領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和開放的工藝平臺，是集成電路領(lǐng)域唯一的一家國家級制造業(yè)中試平臺。

據(jù)介紹，此次簽約的“晶盛機(jī)電半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目”，是由浙江晶盛機(jī)電股份有限公司投資建設(shè)，該公司是一家總部位于浙江紹興的創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)，其核心業(yè)務(wù)聚焦“半導(dǎo)體裝備、半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體耗材及零部件”三大板塊，是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)之一。