近期，通富微電消息頻頻：兩個(gè)先進(jìn)封測項(xiàng)目開工、Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備入駐。

據(jù)通富微電官方消息，10月10日，南通通富先進(jìn)封測項(xiàng)目正式開工。該項(xiàng)目是南通通富在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)精心規(guī)劃布局的一項(xiàng)具有重大戰(zhàn)略意義的工程，共包括三個(gè)子項(xiàng)目，總投資35.2億元，項(xiàng)目建成后，將引進(jìn)國際一流的封測技術(shù)和設(shè)備，其產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等多個(gè)領(lǐng)域。

此前9月20日，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項(xiàng)目開工儀式在南通市北高新區(qū)通達(dá)地塊舉行。該項(xiàng)目建成后將主要涉足通訊、存儲(chǔ)器、算力等應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級(jí)、面板級(jí)封裝等國家重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的集成電路封裝產(chǎn)品。

同日，通富通科（南通）微電子有限公司Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備入駐儀式在通富通科舉行。這標(biāo)志著通富微電在市北高新區(qū)的存儲(chǔ)器封測基地建設(shè)取得了階段性成果，將在技術(shù)層面形成存儲(chǔ)器封測領(lǐng)先水平，在產(chǎn)能層面滿足日益增長的市場需求。

據(jù)通富通科（南通）微電子有限公司總經(jīng)理吉紅斌介紹，Memory二期項(xiàng)目新增凈化車間面積8000平方米，投產(chǎn)后整體每月可提供15萬片晶圓。同時(shí)，新增1.6億元設(shè)備投資，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端產(chǎn)品量產(chǎn)所需的關(guān)鍵設(shè)備，能夠更好地滿足手機(jī)、固態(tài)硬盤、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)器高端產(chǎn)品的國產(chǎn)化需求。

人工智能熱潮下，AI加速芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝等技術(shù)需求，包括扇出封裝、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆疊封裝，以及異構(gòu)和小芯片等。在此之下，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的廠商正在加速布局產(chǎn)能，包括上述提到的通富微電，以及臺(tái)積電、日月光、甬矽電子等。

根據(jù)公告，甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能；臺(tái)積電與安靠合作，雙方已簽署合作備忘錄，以期在美國亞利桑那州提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)，包括InFO和CoWoS，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求；日月光K28廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2026年完工，主要擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封測產(chǎn)能，預(yù)估可增加近900個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)...

封測產(chǎn)業(yè)處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游，屬于資本密集型和人工密集型，業(yè)界認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體封測呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢，先進(jìn)封裝加速賽跑的同時(shí)，設(shè)備、材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈也將受益。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)