近日，據(jù)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展，其28納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證成功，并成功點(diǎn)亮了TV。

公開(kāi)資料顯示，從成立至今九年時(shí)間內(nèi)，晶合集成加大自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)90納米、55納米、40納米，到28納米的跨越，不斷向高階制程突破邁進(jìn)。晶合集成表示，28納米邏輯芯片成功通過(guò)功能性驗(yàn)證，為公司后續(xù)28納米芯片順利量產(chǎn)打下基礎(chǔ)，并進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。晶合集成28納米邏輯平臺(tái)具有廣泛的適用性，能夠支持包含TCON（時(shí)序控制器）、ISP（圖像信號(hào)處理芯片）、SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）、Codec（音頻編解碼）等多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)。后續(xù)，該公司計(jì)劃進(jìn)一步提升28納米邏輯芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。

據(jù)晶合集成2024年中報(bào)，其28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)預(yù)計(jì)總投資規(guī)模25.47億元。截至上半年期末，項(xiàng)目獲累計(jì)投入6.36億元。具體應(yīng)用前景為視頻SoC 、圖像處理（ISP）、信號(hào)傳輸及視頻橋接芯片、時(shí)序控制芯片、內(nèi)存控制器、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、CPU等。另外據(jù)10月9日晶合集成披露的2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司營(yíng)收67億元到68億元，同比增長(zhǎng)33.55%到35.54%。

公告顯示，晶合集成三季度業(yè)績(jī)變化的主要原因是隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿(mǎn)載狀態(tài)，并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

半導(dǎo)體28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)應(yīng)用廣泛

公開(kāi)資料顯示，28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有重要的歷史意義和廣泛應(yīng)用，其發(fā)展經(jīng)歷了多個(gè)關(guān)鍵階段，并在市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位。28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的發(fā)展可以追溯到2008年，當(dāng)時(shí)UMC宣布了業(yè)界首款28nm SRAM芯片，這標(biāo)志著28nm技術(shù)的初步實(shí)現(xiàn)。隨后，臺(tái)積電在2010年成功量產(chǎn)了28nm工藝，并迅速獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，特別是從iPhone 6開(kāi)始，臺(tái)積電的28nm制程得到了廣泛應(yīng)用。中芯國(guó)際則在2013年底推出了包含28nm HKMG和PolySiON工藝的多項(xiàng)晶圓流片服務(wù)。

28nm工藝技術(shù)在功耗控制和散熱管理方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。相較于更落后的40nm及以下制程，28nm工藝在頻率調(diào)節(jié)、功耗控制和尺寸壓縮方面表現(xiàn)優(yōu)異。這使得28nm工藝在滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)能效要求的同時(shí)，還能保持較高的性能水平。

此外，對(duì)于智能汽車(chē)來(lái)說(shuō)，芯片顯然是不可缺少的重要部分，但其實(shí)相比14nm以下的先進(jìn)制程，大部分車(chē)用芯片需要的是28nm以上的成熟制程。以汽車(chē)零組件里常見(jiàn)的MCU、CIS來(lái)看，基本上都是28nm、45nm以及65nm成熟制程的天下，只有諸如自動(dòng)駕駛芯片等少數(shù)汽車(chē)芯片才需要用到先進(jìn)制程。約有80％的車(chē)用芯片采用28nm以上成熟制程，僅有20％采用14nm以下先進(jìn)制程。

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