在半導體行業(yè)的競爭中，臺積電與三星電子正展開激烈的2nm制程芯片爭奪戰(zhàn)。根據(jù)最新報道，兩家公司均計劃在2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，然而，臺積電在良率方面的優(yōu)勢使其在爭奪訂單中占據(jù)了先機。

臺積電已經(jīng)開始接收2nm制程的訂單，預計將在新竹寶山和高雄廠進行生產(chǎn)。這是臺積電首次采用環(huán)繞式閘極（GAA）架構(gòu)技術，預計其芯片性能將提升10%至15%，能耗降低25%至30%，而晶體管密度也比現(xiàn)有的3nm制程提高15%。主要客戶包括AMD、蘋果、英偉達、高通和聯(lián)發(fā)科等，AMD的EPYC處理器Venice已成為首款基于臺積電2nm制程的高性能計算產(chǎn)品。

與之相比，三星的2nm生產(chǎn)計劃同樣在進行中，預計將用于其新款旗艦機Galaxy S26的Exynos 2600處理器。然而，三星的良率目前僅約為40%，遠低于臺積電的60%，這使得三星在吸引訂單方面面臨挑戰(zhàn)。盡管三星是首家采用GAA架構(gòu)生產(chǎn)3nm芯片的公司，但其在良率提升方面仍需克服不少困難。

為了提升競爭力，三星已引入前臺積電高管韓美玲（Margaret Han）來領導其晶圓代工部門，力求在2nm制程上取得突破。盡管如此，良率的提升仍然是三星面臨的一大難題。

隨著臺積電在2nm制程的良率不斷提高，預計將進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位，并可能帶動相關產(chǎn)業(yè)鏈的增長。