6月16日，上交所官網(wǎng)顯示，上海芯密科技股份有限公司（下稱“芯密科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募集資金7.85億元，保薦機構為國金證券。

據(jù)招股書介紹，芯密科技主要產(chǎn)品為半導體級全氟醚橡膠密封件，該公司以自研配方生產(chǎn)的全氟醚橡膠材料力基礎，形成了包括全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等在內(nèi)的多系列產(chǎn)品矩陣。

據(jù)了解，芯密科技核心產(chǎn)品主要應用于半導體前道制程核心工藝設備中，是半導體設備“耗材類”關鍵零部件，下游半導體設備廠商和晶圓廠商集中度較高導致公司客戶集中度亦相對較高。

業(yè)績方面，芯密科技營收、凈利逐年攀升。招股書顯示，2022年至2024年各期期末，該公司實現(xiàn)營收0.42億元、1.3億元、2.08億元，凈利潤分別為173.38萬元、3638.84萬元、6893.56萬元。

融資歷程方面，工商信息顯示，芯密科技已累計完成五輪融資。2021年4月，芯密科技獲得來自深創(chuàng)投和中南創(chuàng)投的天使輪融資。同年12月，該公司獲得來自湖杉資本與中芯聚源領投的超億元A輪融資。

2023年5月底，芯密科技獲得拓荊科技與中微公司3000萬元戰(zhàn)略投資；在隨后的2024年5月，其獲得中化資本與盛盎投資的戰(zhàn)略投資。該公司最近一期的融資發(fā)生在2024年9月，IDG資本、建信投資等機構在芯密科技B輪融資中入股。