2018-05-21
晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米進(jìn)入量產(chǎn)，采用極紫外光（EUV）制程的7+納米版本將在明年量產(chǎn)，5納米預(yù)期2019年進(jìn)入試產(chǎn)階段。不過，先進(jìn)制程微縮對(duì)...
2018-03-29
去年韓媒指稱，三星電子不滿臺(tái)積電靠著“扇出型晶圓級(jí)封裝”的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。新消息指出，三星將在韓國設(shè)立封裝廠，也采用扇出型封裝...
2018-02-13
日本科技暨材料大廠松下（Panasonic）日前宣布，因?yàn)橹袊咝阅苤悄苁謾C(jī)不斷普及，高密度封裝的半導(dǎo)體封裝材料需求正在增加，自3月起在中國上海工廠...
2017-09-29
飛凱材料9月28日午間公告，公司擬通過全資子公司飛凱香港有限公司以自有資金新臺(tái)幣89648.55萬元或等值其他貨幣收購中國臺(tái)灣李柏堅(jiān)等自然人股東持有的利紳科技45%的股權(quán)。
2017-04-26
中國大陸半導(dǎo)體廠商想要發(fā)展晶圓制造，快速攻克并且站穩(wěn)28nm將是極為關(guān)鍵的一步。
微信公眾平臺(tái)