去年韓媒指稱，三星電子不滿臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。新消息指出，三星將在韓國設(shè)立封裝廠，也采用扇出型封裝技術(shù)。

韓媒Investor 28日轉(zhuǎn)載etnews報(bào)導(dǎo)，業(yè)界消息稱，三星集團(tuán)面板廠Samsung Display位于韓國天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板廠，將被三星電子改為封裝廠。三星計(jì)劃在廠內(nèi)使用2.5D和扇出型封裝。不具名人士透露，預(yù)料三星將砸下大筆資源購買設(shè)備，年底可完成初步設(shè)置，三星將視需求決定是否擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)了解，新廠具備高頻寬存儲器(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)技術(shù)，HBM能大幅提高能源效益，常用于人工智能(AI)芯片。3D晶圓級封裝可用于高速相機(jī)的圖像傳感器，三星旗艦機(jī)S9就搭載此類圖像傳感器。

三星封裝廠的進(jìn)展時(shí)程，和去年消息幾乎完全吻合。

etnews去年12月28日報(bào)導(dǎo)，三星打算在2018年開發(fā)出自家的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。為此，三星特別從英特爾招募封裝專家Oh Kyung-seok加速發(fā)展此一技術(shù)。三星計(jì)劃2019年前，布置好新制程的量產(chǎn)設(shè)備，相信封測技術(shù)上線后，可以重奪蘋果訂單。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。