2025-12-23
12月22日，三星電子正式宣布了其最新的移動處理器Exynos 2600，這款芯片是全球首款采用2納米工藝制造的智能手機應(yīng)用處理器...
2025-12-03
三星電子近日宣布已成功完成第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）芯片的開發(fā)，并正積極進入量產(chǎn)準備階段...
2025-11-17
三星集團表示，未來五年內(nèi)將計劃總計450萬億韓元的國內(nèi)投資，包括研發(fā)（R&D，并計劃擴大半導(dǎo)體投資...
2025-10-14
存儲器芯片制造商三星電子于2025年10月14日公布了其第三季的初步業(yè)績，預(yù)計營運利益將達到12.1兆韓圓...
2025-08-15
有消息稱，三星電子將在日本橫濱設(shè)立一個先進芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元，并預(yù)計2027年3月投入使用...
2025-08-14
韓國邊緣AI芯片企業(yè)DEEPX于8月13日宣布，與三星電子及韓國芯片設(shè)計服務(wù)公司GAONCHIPS簽署協(xié)議，共同開發(fā)全球首款2nm端側(cè)生成式AI芯片DX-M2...
2025-07-18
三星電子近日宣布，由于2納米制程技術(shù)的良率問題持續(xù)存在，計劃在2024年暫停在美國德州泰勒市晶圓廠的人員部署...
2025-07-02
三星電子在其2025年度可持續(xù)發(fā)展報告中宣布，已開發(fā)出基于LPDDR DRAM的服務(wù)器內(nèi)存模塊SOCAMM2...
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