2026-01-08
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格...
2025-12-05
12月4日，北方華創(chuàng)在互動平臺上向投資者表示，隨著高帶寬內(nèi)存市場需求的快速增長，相關(guān)工藝設(shè)備的需求也持續(xù)攀升...
2025-11-24
據(jù)中科飛測消息，近日，中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備——GINKGOIFM-P300出貨HBM客戶端...
2025-09-22
韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透露，三星第五代12 層高頻寬存儲器HBM3E 產(chǎn)品終于通過Nvidia 品質(zhì)認(rèn)證測試，
2025-09-12
SK海力士表示：“公司成功開發(fā)將引領(lǐng)人工智能新時代的HBM4，并基于此技術(shù)成果，在全球首次構(gòu)建了HBM4的量產(chǎn)體系...
2025-08-18
近日，華為重磅推出了其AI推理創(chuàng)新技術(shù)UCM旨在推動AI推理體驗(yàn)升級，提升推理性價比，加速AI商業(yè)正循環(huán)...
2025-07-30
近日，Sandisk宣布成立技術(shù)顧問委員會，指導(dǎo)其高帶寬閃存技術(shù)的開發(fā)和戰(zhàn)略，該委員會由閃迪內(nèi)部和外部的行業(yè)專家與高級技術(shù)人才組成...
2025-07-23
三星電子DS部門半導(dǎo)體研究所下一代研究團(tuán)隊(duì)常務(wù)董事金大宇表示正準(zhǔn)備從16層HBM開始引入混合鍵合
2025-07-17
韓國晶圓廠設(shè)備制造商Justem計劃開發(fā)一款用于未來高帶寬存儲器（HBM）的混合鍵合設(shè)備...
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