據(jù)中科飛測消息，近日，中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備——GINKGOIFM-P300出貨HBM客戶端。GINKGOIFM-P300的成功推出，標志著我國在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，打破了國外廠商的長期壟斷，突破國內(nèi)設(shè)備對超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的量測限制，同時支持鍵合后晶圓、化合物半導(dǎo)體襯底（SiC/GaAs）的全參數(shù)檢測。

據(jù)介紹，晶圓平整度測量設(shè)備，可以對有圖形/無圖形晶圓幾何與納米形貌的高精度量測指標進行測試，是半導(dǎo)體先進制造領(lǐng)域的核心工藝控制設(shè)備，專為圖案化與非圖案化晶圓的高精度幾何參數(shù)檢測設(shè)計。該設(shè)備以公司成熟的量測平臺為基礎(chǔ)，融合創(chuàng)新硬件技術(shù)與智能算法，為 IC 制造商提供從研發(fā)到量產(chǎn)全流程的晶圓質(zhì)量監(jiān)控解決方案，廣泛適配≥96 層 3D NAND、≤1Xnm 邏輯芯片、 DRAM以及HBM 等先進制程。