2024-07-22
7月18日，臺(tái)積電舉行第二季度業(yè)績說明會(huì)表示，上調(diào)全年業(yè)績指引區(qū)間及資本支出目標(biāo)，董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”....
2024-07-15
近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...
2024-07-11
據(jù)中國臺(tái)灣媒體《MoneyDJ》報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）工會(huì)周三（7 月10 日）宣布將“無限期”延長史上首次罷....
2024-07-03
自ChatGPT發(fā)布以來，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著HBM市場需求持續(xù)火爆，以SK海力....
2024-06-28
據(jù)韓媒報(bào)道，韓國后端設(shè)備制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高帶寬內(nèi)存 (HBM) 生產(chǎn)的演示熱壓 (TC) 鍵合機(jī)。雙方已開始聯(lián)合開發(fā)....
2024-06-26
AI人工智能應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)器市場前行，其中HBM（高帶寬內(nèi)存）是當(dāng)之無愧的“寵兒”，不斷吸引存儲(chǔ)器廠商加大資本支出與擴(kuò)產(chǎn)。與此同時(shí)，存儲(chǔ)器...
2024-06-21
近期，全球兩大存儲(chǔ)原廠三星和美光傳來新的動(dòng)態(tài)：美光科技考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM、三星電子存儲(chǔ)部門計(jì)劃重組...
2024-06-18
隨著AI模型和數(shù)據(jù)集不斷擴(kuò)大，高效、高性能的存儲(chǔ)顯得愈發(fā)關(guān)鍵，符合AI模型需求的DDR、GDDR、HBM技術(shù)從幕后走向臺(tái)前....
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