2024-04-24
2024年4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對用于AI的半導(dǎo)體需求劇增，決定擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施（Infra）的核心產(chǎn)品即HBM等新一代DRAM的生產(chǎn)能力...
2024-04-19
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù)，將與臺(tái)積電公司密切合....
2024-04-16
NVIDIA新一代平臺(tái)Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨詢指出，GB200的前一代為GH200...
2024-04-08
市場對人工智能的熱情還在持續(xù)升溫，隨著芯片庫存調(diào)整卓有成效，以及市場需求回暖推動(dòng)，全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格正從去年的暴跌中逐步回升...
2024-04-02
據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，為提高質(zhì)量和產(chǎn)量，三星電子近期在存儲(chǔ)芯片部門內(nèi)成立了一個(gè)新的高帶寬存儲(chǔ)（HBM）團(tuán)隊(duì)....
2024-03-27
近日，韓國媒體報(bào)道稱，三星或?qū)⑾蛴ミ_(dá)獨(dú)家供應(yīng)12層HBM3E。報(bào)道指出，英偉達(dá)最快將從9月開始大量購買三星電子的12層....
2024-03-25
由于HBM售價(jià)高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體...
2024-03-20
近日，存儲(chǔ)大廠美光科技在GTC 2024活動(dòng)，展示一系列存儲(chǔ)解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2024年第...
2024-03-20
AI熱潮之下，高算力AI芯片需求水漲船高，以英偉達(dá)為代表的AI芯片大廠以及其背后產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。近期，英偉達(dá)發(fā)布最新一代AI...
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