· 先期應(yīng)對(duì)HBM需求劇增，總投資額超20萬(wàn)億韓元，其中包括建設(shè)費(fèi)5.3萬(wàn)億韓元

· 加快新工廠建設(shè)工程速度，計(jì)劃于2025年11月竣工并開始量產(chǎn)

· “在韓國(guó)進(jìn)行大規(guī)模投資，加強(qiáng)面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出貢獻(xiàn)”

·  順利推進(jìn)120萬(wàn)億韓元規(guī)模的龍仁半導(dǎo)體集群項(xiàng)目，加強(qiáng)“半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”的地位

2024年4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對(duì)用于AI的半導(dǎo)體需求劇增，決定擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施（Infra）的核心產(chǎn)品即HBM等新一代DRAM的生產(chǎn)能力（Capacity） 。

當(dāng)天，公司通過(guò)董事會(huì)決議，將建設(shè)在韓國(guó)忠清北道清州市的M15X定為新的DRAM生產(chǎn)基地，并決定向廠房（Fab）建設(shè)投資約5.3萬(wàn)億韓元。

SK海力士將于本月末開始進(jìn)行建設(shè)工程，計(jì)劃在2025年11月竣工并開始量產(chǎn)。公司也將依次進(jìn)行設(shè)備投資，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，計(jì)劃向M15X投資逾20萬(wàn)億韓元，由此進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能。

SK海力士強(qiáng)調(diào)：“作為AI應(yīng)用的存儲(chǔ)器領(lǐng)域全球領(lǐng)先者，公司希望通過(guò)向韓國(guó)生產(chǎn)基地加大投資，為激活韓國(guó)經(jīng)濟(jì)動(dòng)能做出貢獻(xiàn)，同時(shí)鞏固提升‘半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)’的地位。”

隨著AI時(shí)代的來(lái)臨，半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為DRAM市場(chǎng)進(jìn)入了中長(zhǎng)期增長(zhǎng)時(shí)代。公司認(rèn)為，預(yù)計(jì)年均增長(zhǎng)率高達(dá)60%以上的HBM、以面向服務(wù)器的高容量DDR5模塊為主的普通DRAM產(chǎn)品需求也將持續(xù)增加。

在此趨勢(shì)下，要想確保HBM產(chǎn)品的產(chǎn)量達(dá)到與普通DRAM相同的水平，則至少需要相對(duì)于普通DRAM至少兩倍以上的生產(chǎn)能力。公司認(rèn)為，提高以HBM為主的DRAM產(chǎn)能是首要課題。

因此，SK海力士決定在龍仁半導(dǎo)體集群的第一座工廠竣工（2027年上半年）之前，在清州M15X廠生產(chǎn)新一代DRAM產(chǎn)品。公司也考慮了M15X廠的地理位置優(yōu)勢(shì)，其與正在擴(kuò)充TSV^*生產(chǎn)能力的M15廠相鄰，可以進(jìn)一步優(yōu)化HBM生產(chǎn)。

SK海力士推進(jìn)M15X項(xiàng)目的同時(shí)，也將如期進(jìn)行投入約120萬(wàn)億韓元的龍仁半導(dǎo)體集群等韓國(guó)國(guó)內(nèi)的投資計(jì)劃。

目前，龍仁半導(dǎo)體集群的用地在建工程進(jìn)度約為26%，相較于工程目標(biāo)快3個(gè)百分點(diǎn)。公司已完成布局生產(chǎn)設(shè)施的用地相關(guān)補(bǔ)償和文化遺產(chǎn)調(diào)查工作，電力、用水、道路等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)工程也比原計(jì)劃進(jìn)行得更快。公司計(jì)劃在明年3月開工建造龍仁半導(dǎo)體集群第一座工廠，并于2027年5月竣工。

另外，SK海力士的韓國(guó)國(guó)內(nèi)投資，在SK集團(tuán)展開的整個(gè)韓國(guó)國(guó)內(nèi)投資當(dāng)中也起到了重要作用。 公司在2012年并入SK集團(tuán)后從2014年開始總投資46萬(wàn)億韓元，以利川M14廠為開端，以增建三座工廠的“未來(lái)展望”為中心，在韓國(guó)持續(xù)加碼投資。最終，公司在2018年和2021年依次竣工了清州M15廠和利川M16廠，超前實(shí)現(xiàn)了未來(lái)展望。

公司期待，隨之推進(jìn)的M15X和龍仁集群投資，能夠促使韓國(guó)成為AI半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，也將成為激發(fā)國(guó)家經(jīng)濟(jì)的牽引力。

SK海力士CEO郭魯正表示：“M15X將成為向全世界提供AI應(yīng)用存儲(chǔ)器的核心設(shè)施，也是公司邁向未來(lái)的墊腳石，我確信此次投資不僅有助于公司，還會(huì)對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)的未來(lái)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”

^* 硅通孔（TSV，Through Silicon Via）：在DRAM芯片打上數(shù)千個(gè)細(xì)微的孔，并通過(guò)垂直貫通的電極連接上下芯片的技術(shù)。