2024-03-01
近期，HBM市場動靜不斷。先是SK海力士、美光科技存儲兩大廠釋出2024年HBM產(chǎn)能售罄。與此同時，HBM技術(shù)再突破、大客戶發(fā)生變動...
2024-03-01
近日，美光宣布已開始批量生產(chǎn)HBM3E解決方案。美光HBM3E的引腳速度超過9.2Gb/s，可提供超過1.2TB/s的內(nèi)存帶寬，與競爭產(chǎn)...
2024-02-29
當(dāng)?shù)貢r間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）達(dá)成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設(shè)...
2024-02-28
2024年2月27日，三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的...
2024-02-22
近日存儲五大原廠（三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)）紛紛發(fā)布了最新一季財(cái)報，各大廠商營收虧損幅度均有所收窄...
2024-01-26
近期，韓媒報道韓國將HBM指定為國家戰(zhàn)略技術(shù)，并將為三星電子等相關(guān)廠商提供稅收優(yōu)惠。韓國中小企業(yè)可享受高達(dá)40%至50%的減免...
2024-01-22
據(jù)外媒消息，OpenAI公司擔(dān)憂人工智能芯片短缺，計(jì)劃在未來成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說服...
2024-01-10
據(jù)外媒《THE ELEC》報道，三星已從子公司Semes訂購了數(shù)十臺熱壓（TC）鍵合機(jī)...
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