近日，美光宣布已開始批量生產(chǎn)HBM3E解決方案。美光HBM3E的引腳速度超過9.2Gb/s，可提供超過1.2TB/s的內(nèi)存帶寬，與競爭產(chǎn)品相比，功耗降低約30%。

美光24GB 8-High HBM3E，允許數(shù)據(jù)中心無縫擴展其人工智能應用程序，該產(chǎn)品將成為NVIDIA H200 Tensor Core GPU的一部分，該GPU將于2024年第二季度開始發(fā)貨。

美光通過36GB 12-High HBM3E樣品擴大了其領先地位，與競爭解決方案相比，該產(chǎn)品預計將提供超過1.2TB/s的性能和卓越的能效。

此外，美光將在英偉達3月18日召開的全球人工智能大會上分享更多有關人工智能內(nèi)存產(chǎn)品組合和路線圖的信息。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)