據(jù)外媒《THE ELEC》報(bào)道，三星已從子公司Semes訂購(gòu)了數(shù)十臺(tái)熱壓（TC）鍵合機(jī)。由于TC鍵合機(jī)用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內(nèi)存（HBM）和DDR5的必備設(shè)備，因此該訂單表明三星今年可能會(huì)專注于先進(jìn)DRAM的生產(chǎn)。

消息人士稱，這是因?yàn)殡m然存儲(chǔ)芯片價(jià)格自去年底以來(lái)再次穩(wěn)步攀升，但市場(chǎng)仍處于復(fù)蘇階段。

另?yè)?jù)TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續(xù)領(lǐng)漲。目前觀察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認(rèn)為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要，以維持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。

報(bào)道稱，鑒于TC鍵合機(jī)的訂單量很大，預(yù)計(jì)三星還將訂購(gòu)泛林集團(tuán)制造的Syndion（用于硅通孔（TSV）蝕刻）、Damascene SABRE 3D，這兩種設(shè)備也用于HBM的生產(chǎn)。

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