2024年2月27日，三星電子宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。目前，三星已開(kāi)始向客戶提供HBM3E 12H樣品，預(yù)計(jì)于今年下半年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。 

據(jù)介紹，三星HBM3E 12H支持全天候最高帶寬達(dá)1280GB/s，產(chǎn)品容量也達(dá)到了36GB。相比三星8層堆疊的HBM3 8H，HBM3E 12H在帶寬和容量上大幅提升超過(guò)50%。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭載于人工智能應(yīng)用后，預(yù)計(jì)人工智能訓(xùn)練平均速度可提升34%，同時(shí)推理服務(wù)用戶數(shù)量也可增加超過(guò)11.5倍¹。

HBM3E 12H采用了先進(jìn)的熱壓非導(dǎo)電薄膜（TC NCF）技術(shù)，使得12層和8層堆疊產(chǎn)品的高度保持一致，以滿足當(dāng)前HBM封裝的要求。據(jù)悉，HBM3E 12H產(chǎn)品的垂直密度比其HBM3 8H產(chǎn)品提高了20%以上。

三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae表示，當(dāng)前行業(yè)的人工智能服務(wù)供應(yīng)商越來(lái)越需要更高容量的HBM，而新產(chǎn)品HBM3E 12H正是為了滿足這種需求而設(shè)計(jì)的，這一新的存儲(chǔ)解決方案是公司研發(fā)多層堆疊HBM核心技術(shù)以及在人工智能時(shí)代為高容量HBM市場(chǎng)提供技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力而努力的一部分。

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