2024-03-19
2024年3月19日，SK海力士今日宣布，公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于AI的存儲(chǔ)器新產(chǎn)品HBM3E*，將在3月末開始向客戶供貨...
2024-03-18
由于HBM售價(jià)高昂、獲利高，進(jìn)而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預(yù)估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃...
2024-03-18
TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)...
2024-03-15
邁過(guò)2023年的經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)行業(yè)下行周期，2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)起勢(shì)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求，存儲(chǔ)新技術(shù)革新步....
2024-03-13
據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市場(chǎng)主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品...
2024-03-11
據(jù)《THE ELEC》外媒報(bào)道，三星電子擬設(shè)立HBM開發(fā)辦公室，以提高其HBM競(jìng)爭(zhēng)力。團(tuán)隊(duì)規(guī)模尚未確定，三星HBM工作組團(tuán)隊(duì)有望進(jìn)行升級(jí)....
2024-03-08
SK海力士負(fù)責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長(zhǎng)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)前50年都在專注芯片本身的設(shè)計(jì)和制造，但是，下一個(gè) 50 年，一切將圍繞...
2024-03-06
近期，存儲(chǔ)廠商南亞科總經(jīng)理李培瑛對(duì)外表示，HBM目前產(chǎn)品溢價(jià)較高，確實(shí)會(huì)對(duì)存儲(chǔ)器廠商營(yíng)收有所貢獻(xiàn)，但其占全球DRAM位元...
2024-03-04
AI服務(wù)器浪潮席卷全球，帶動(dòng)AI加速芯片需求。DRAM關(guān)鍵性產(chǎn)品HBM異軍突起，成為了半導(dǎo)體下行周期中逆勢(shì)增長(zhǎng)的風(fēng)景線。業(yè)界認(rèn)為....
微信公眾平臺(tái)