全球HBM戰(zhàn)局打響
服務(wù)器整機(jī)出貨量預(yù)估
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目新進(jìn)展
12寸晶圓廠即將重組
回顧MWC 2024

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HBM戰(zhàn)局打響

AI服務(wù)器浪潮席卷全球，帶動(dòng)AI加速芯片需求。DRAM關(guān)鍵性產(chǎn)品HBM異軍突起，成為了半導(dǎo)體下行周期中逆勢增長的風(fēng)景線。業(yè)界認(rèn)為，HBM是加速未來AI技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵科技之一。

近期，HBM市場動(dòng)靜不斷。先是SK海力士、美光科技存儲(chǔ)兩大廠釋出2024年HBM產(chǎn)能售罄......詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《兩家存儲(chǔ)大廠：今年HBM售罄》。與此同時(shí)，HBM技術(shù)再突破、大客戶發(fā)生變動(dòng)、被劃進(jìn)國家戰(zhàn)略技術(shù)之一...一時(shí)間全球目光再度聚焦于HBM。

今年2月26日，美光科技宣布已開始批量生產(chǎn)HBM3E解決方案。2月27日，三星發(fā)布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。從規(guī)格上看，目前HBM市場主流為HBM2E，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數(shù)CSPs自研加速芯片皆以此規(guī)格設(shè)計(jì)。不過隨著各大原廠不斷加速突破技術(shù)堡壘，業(yè)界稱未來HBM3與HBM3E將挑起大梁...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《全球HBM戰(zhàn)局打響！》

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服務(wù)器出貨量預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢今年主要?jiǎng)幽苋砸悦老礐SP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長幅度，預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬臺(tái)，年增約2.05%。同時(shí)，市場仍聚焦部署AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。

以各大ODM今年出貨動(dòng)態(tài)來看，年成長幅度最高為Foxconn，預(yù)估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平臺(tái)、AWS Graviton 3與4、 Google Genoa與Microsoft Gen9等相關(guān)訂單。AI服務(wù)器訂單方面，F(xiàn)oxconn今年已斬獲Oracle訂單，同時(shí)也承接部分AWS ASIC訂單...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《研報(bào) | 預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量年增2.05%，AI服務(wù)器占比約12.1%》

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半導(dǎo)體項(xiàng)目新進(jìn)展

近日，半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)項(xiàng)目迎來最新進(jìn)展，其中浙江麗水特色工藝晶圓制造項(xiàng)目、浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目、晶隆半導(dǎo)體材料及器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、湖州產(chǎn)芯芯片封裝測試制造基地項(xiàng)目投資金額超50億元。

2月22日，麗水云和特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目奠基，項(xiàng)目總投資51億元，用地約130畝。項(xiàng)目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料前沿技術(shù)，在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片，共分2個(gè)階段建設(shè)。

據(jù)衢州發(fā)布消息，浙江中寧硅業(yè)硅碳負(fù)極材料及高純硅烷系列產(chǎn)品項(xiàng)目開工，項(xiàng)目總投資52.8億元，建設(shè)地點(diǎn)位于衢州智造新城高新片區(qū)，項(xiàng)目總用地面積240畝。投用后，形成年產(chǎn)40000噸硅碳負(fù)極材料生產(chǎn)能力...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《四個(gè)超50億，多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目最新進(jìn)展披露！》

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12寸晶圓廠即將重組

2月24日，“ 時(shí)代全芯存儲(chǔ)技術(shù)股份有限公司”官微消息，經(jīng)淮安市淮陰區(qū)人民法院裁定，時(shí)代芯存予以重組。重組后，華杰芯創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司將100%持有時(shí)代芯存股權(quán)，該晶圓廠將轉(zhuǎn)型成半導(dǎo)體代工廠，產(chǎn)品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存儲(chǔ)芯片和RF芯片等。

據(jù)悉，華芯杰創(chuàng)成立于2023年8月，注冊(cè)資本20億元，大股東為中科先進(jìn)（澳門）投資管理有限公司。華芯杰創(chuàng)淮安項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資200億元，一期投資50億元，計(jì)劃三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)20萬片的12英寸晶圓制造能力，五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)60萬片。

隨著江蘇淮安時(shí)代芯存重組完成，相信在相關(guān)企業(yè)的積極運(yùn)作下，將會(huì)為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《這座12寸晶圓廠宣布重組》

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回顧MWC 2024

2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉辦，從三星的智能手環(huán)、OPPO的AR眼鏡到聯(lián)想、榮耀的最新PC產(chǎn)品，現(xiàn)場各種與生成式AI相關(guān)的新產(chǎn)品、新概念、新應(yīng)用層出不窮，其中，華為、高通、聯(lián)發(fā)科、榮耀、中興通訊五家大廠紛紛祭出AI大模型及通信技術(shù)，引起國內(nèi)外市場高度關(guān)注。

在本次MWC大會(huì)上，華為發(fā)布了通信行業(yè)首個(gè)大模型。據(jù)悉，這一大模型將提供基于角色的Copilots（AI助手）和基于場景的Agents（智能體）的兩類應(yīng)用能力，幫助運(yùn)營商賦能員工、提升用戶滿意度，全面使能網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力。

此次聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在MWC 2024上發(fā)布了5G RedCap （5G 輕量化）產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek T300平臺(tái)，其適用于廣泛的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備…詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《MWC 2024，華為、聯(lián)發(fā)科、榮耀、聯(lián)想、中興通訊亮相哪些重磅產(chǎn)品》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)