存儲器產(chǎn)業(yè)最新營收出爐
兩會熱議半導體等領(lǐng)域
全球或添一座12英寸硅晶圓廠
三大存儲廠動態(tài)
封測龍頭進軍存儲
三代半項目遍地開花

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存儲器產(chǎn)業(yè)最新營收

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達174.6億美元，季增29.6%；而NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達114.9億美元，季增24.5%。

其中DRAM方面，三星（Samsung）最高，營收達79.5億美元，季增幅度逾五成；SK海力士（SK hynix）第四季營收達55.6億美元，季增20.2%；美光（Micron）第四季營收達33.5億美元，季增8.9%...詳情請點擊《研報 | 全球DRAM廠自有品牌內(nèi)存最新營收排名出爐》

NAND Flash方面，三星（Samsung）本季度營收上升至42億美元，季增44.8%；SK集團（SK Group）受惠于價格大幅回升，第四季營收達24.8億美元，季增33.1%，位居第二名；西部數(shù)據(jù)（Western Digital）NAND Flash部門營收來到16.7億美元，季增7%...詳情請點擊《研報 | 全球NAND Flash品牌廠商最新營收排行公布》

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兩會熱議半導體

全國兩會期間，半導體產(chǎn)業(yè)成為熱烈討論的焦點之一。

中央政治局會議近期指出，新質(zhì)生產(chǎn)力是創(chuàng)新起主導作用，擺脫傳統(tǒng)經(jīng)濟增長方式、生產(chǎn)力發(fā)展路徑，具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征，符合新發(fā)展理念的先進生產(chǎn)力質(zhì)態(tài)。從這一定義來看，集成電路、人工智能、半導體關(guān)鍵材料和設(shè)備、智能制造等都屬于新質(zhì)生產(chǎn)力的范疇。

兩會代表提案反映著半導體行業(yè)發(fā)展的重大關(guān)切，今年兩會提案中AI+、關(guān)鍵性材料突破、光刻創(chuàng)新、量子計算、新能源汽車出海等關(guān)鍵詞涌現(xiàn)，一起看看全國政協(xié)委員及行業(yè)代表對產(chǎn)業(yè)的思考和建議...詳情請點擊《委員提案火了！全國兩會熱議半導體行業(yè)多個領(lǐng)域！》

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又一座硅晶圓廠將建？

據(jù)媒體報道，合晶科技計劃投資173億新臺幣于中科二林園區(qū)建設(shè)12英寸硅晶圓廠，并將招聘281名中國臺灣地區(qū)員工。

合晶新廠將導入自動化生產(chǎn)技術(shù)，精進制程與提高產(chǎn)量。此外新廠將朝向綠色建筑方式規(guī)劃及配置太陽能設(shè)備，可促進環(huán)境可持續(xù)發(fā)展。

業(yè)界資料顯示，合晶科技是世界第六大硅晶圓供應(yīng)商，也是前三大低阻重摻硅晶圓供應(yīng)商，提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶（外延）的一體化服務(wù)，并以Wafer Works品牌銷售...詳情請點擊《全球或?qū)⑿略鲆蛔?2英寸硅晶圓廠》

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三大存儲廠動態(tài)

近期，西部數(shù)據(jù)、SK海力士、三星傳來新動態(tài)。

3月5日，西部數(shù)據(jù)宣布，在NAND Flash業(yè)務(wù)拆分后，將保留原名，專注經(jīng)營核心HDD業(yè)務(wù)，并表示這一分拆過程有望在2024年下半年完成。與此同時，將為即將分拆的閃存和傳統(tǒng)硬盤業(yè)務(wù)任命CEO...詳情請點擊《西部數(shù)據(jù)NAND Flash業(yè)務(wù)拆分最新進展，新任CEO揭曉》

據(jù)彭博社報道，SK海力士（SK Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟，即先進封裝...詳情請點擊《存儲大廠10億美元加碼HBM先進封裝》

韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術(shù)，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升...詳情請點擊《又一存儲大廠DRAM考慮采用MUF技術(shù)》

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封測龍頭進軍存儲

3月4日，國內(nèi)半導體封測大廠長電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長電科技管理公司擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體80%的股權(quán)。

本次交易完成后，長電管理公司將持有晟碟半導體80%股權(quán)，SANDISK CHINA LIMITED仍將持有晟碟半導體20%股權(quán)。長電科技表示，這將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。

封測市場競爭日益激烈，尤其是近兩年摩爾定律減速，先進制程技術(shù)仍需時日，計算需求卻在不斷暴漲，由此先進封裝被寄予厚望。近兩年，已有多家封測大廠不斷通過兼并、擴產(chǎn)、創(chuàng)新技術(shù)等方式提高市場競爭力…詳情請點擊《封測龍頭豪擲45億元，進軍存儲！》

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三代半項目遍地開花

近日，多個第三代半導體項目迎來最新進展。其中，重投天科第三代半導體項目、山東菏澤砷化鎵半導體晶片項目投資資金超30億。

據(jù)濱海寶安消息，2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產(chǎn)基地在深圳寶安區(qū)啟用，其由深圳市重投天科半導體有限公司建設(shè)運營，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

菏澤市牡丹區(qū)吳店鎮(zhèn)消息顯示，2月26日，吳店鎮(zhèn)舉辦2024年春季吳店鎮(zhèn)省重點項目建設(shè)現(xiàn)場推進會暨砷化鎵半導體晶片項目開工奠基儀式…詳情請點擊《第三代半導體項目遍地開花》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)