“芯”聞摘要

MTS2025報名開啟
存儲大廠再起飛
長電科技入主晟碟半導體
中國芯片“點亮”
英偉達Blackwell在高階GPU占比
臺積電子公司獲增資
先進封裝兩大百億級項目開工

1MTS2025報名開啟

受惠于存儲位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM等高附加價值產(chǎn)品崛起，2024年存儲器產(chǎn)業(yè)營收有望實現(xiàn)喜人增長。
與此同時，AI人工智能浪潮之下，海量數(shù)據(jù)增長與計算為存儲器產(chǎn)業(yè)帶來了新機遇以及新要求。熱門游戲《黑神話：悟空》的出現(xiàn)，同樣引起了存儲器產(chǎn)業(yè)重視，不過，這只是短期刺激，并不意味著消費電子市場已經(jīng)開始回溫。

2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨詢將于深圳舉辦“MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 (Memory Trend Seminar 2025)”。屆時，集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)重磅嘉賓將全方位探討2025年存儲產(chǎn)業(yè)市場趨勢與機會，技術演變與應用...詳情請點擊《MTS2025即將啟幕！深度剖析存儲市場與技術，共襄產(chǎn)業(yè)盛舉》

2存儲大廠再起飛

9月25日，存儲大廠SK海力士宣布，率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3E，并預計將在年內(nèi)向客戶提供產(chǎn)品。SK海力士指出，12層HBM3E在面向AI的存儲器所需要的速度、容量、穩(wěn)定性等所有方面都已達到全球最高水平。

而近日，除了SK海力士之外，美光、三星和鎧俠三大存儲廠商也向外宣布了利好消息，其中，美光公布了最新亮眼財報；鎧俠獲得1200億日元貸款；三星也宣布正式量產(chǎn)首款1Tb四層單元（QLC）第九代V-NAND產(chǎn)品...詳情請點擊《存儲大廠再起飛！》

3長電科技入主晟碟半導體

封測大廠長電科技正式入股晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡稱“晟碟半導體”）的消息引發(fā)業(yè)界高度關注。

近日，長電科技發(fā)布收購晟碟半導體80%股權的進展公告指出，晟碟半導體已經(jīng)完成了工商變更登記手續(xù)，并取得了上海市市場監(jiān)督管理局換發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。

全球半導體觀察查詢天眼查信息顯示，晟碟半導體多項工商信息已于9月24日發(fā)生工商變更，新增長電科技管理有限公司、SANDISK CHINA LIMITED為股東，法定代表人由BOCK KIM LEE變更為鄭力。同時，該公司董事等多位主要人員發(fā)生變更...詳情請點擊《既定！長電科技正式入主晟碟半導體》

4中國芯片“點亮”

業(yè)界對光子芯片寄予厚望，其在數(shù)據(jù)中心中扮演著舉足輕重的角色，尤其在高帶寬和高能效的數(shù)據(jù)傳輸方面。目前，隨著人工智能、云計算和物聯(lián)網(wǎng)設備的普及，對于高效數(shù)據(jù)處理的需求也與日俱增，光子芯片的研發(fā)落地也愈發(fā)緊迫。

9月25日，我國在光子芯片上迎來關鍵性突破，上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內(nèi)首條光子芯片中試線，宣布正式啟用。另外今年早些時候，清華團隊發(fā)布AI光芯片“太極-Ⅱ”和“太極-I”，濟南在全球率先研制成功12英寸鈮酸鋰晶體，我國中科院開發(fā)出可批量制造的新型“光學硅”芯片等等，都預示著光子芯片正式步入產(chǎn)業(yè)化快車道，將突破計算范式限制，為大規(guī)模智算帶來新的想象空間，一個屬于光子的輝煌時代即將開啟...詳情請點擊《國內(nèi)首條！中國芯片“點亮”》

5英偉達Blackwell在高階GPU占比

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環(huán)境、社會和公司治理）意識提升，加上CSP（云端服務業(yè)者）加速建設AI服務器，預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。

觀察全球AI服務器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA（英偉達）。若在GPU AI服務器市場而言，NVIDIA則占據(jù)強大的優(yōu)勢，市占率接近90%，排名第二的AMD僅約8%。TrendForce集邦咨詢預估2025年Blackwell平臺在高端GPU的占比有望超過80%，這將促使電源供應廠商和散熱行業(yè)等將競相投入AI液冷市場，形成新的產(chǎn)業(yè)競爭格局...詳情請點擊《2025年NVIDIA Blackwell平臺在高階GPU占比有望超80%》

6臺積電子公司獲增資

晶圓代工大廠臺積電美國子公司獲75億美元（約合人民幣526.28億元）增資。

9月23日，中國臺灣地區(qū)投審會召開第12次會議，會中核準了臺積電對美國子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下簡稱“TSMC ARIZONA”）的75億美元增資。

據(jù)悉，TSMC ARIZONA為臺積電在美國亞利桑那的子公司，主要負責建設和運營與亞利桑那工廠項目的相關事務。投審會官員表示，當前臺積電在美國亞利桑那晶圓廠投資建設12英寸晶圓廠，因有運營資金需求而進行增資...詳情請點擊《這座12英寸晶圓廠，獲超526億增資》

7先進封裝兩大百億級項目開工

9月22日，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在南京市浦口區(qū)奠基。據(jù)悉，華天集團是國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)領軍企業(yè)，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目一期于2020年7月投產(chǎn)，2023年實現(xiàn)產(chǎn)值29億元。在南京的良好發(fā)展，讓華天集團決定再投資100億元啟動二期項目，擬新建20萬平方米廠房及配套設施。

同時，供應鏈最新消息顯示，在8月中旬買下群創(chuàng)南科四廠后，臺積電已開展火速建廠計劃，現(xiàn)在一邊進行廠區(qū)交割，一邊開始對工廠事務與設備協(xié)力廠下單，務求第一波新廠工程與設備能在2025年農(nóng)歷年前到位。據(jù)悉，臺積電已將新購入的群創(chuàng)南科四廠列為先進封測八廠，內(nèi)部代號「AP8」廠區(qū)...詳情請點擊《先進封裝兩大百億級項目開工，三大尖端技術有何升級？》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)