晶圓代工營收排名
芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破
全球12英寸晶圓廠動(dòng)態(tài)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備斬獲新單
事關(guān)集成電路與AI，兩部門發(fā)聲
英偉達(dá)營收預(yù)估

1晶圓代工營收排名

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。

從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電與格芯。

在六至十名中，VIS（世界先進(jìn)）受惠DDI（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）急單及PMIC（電源管理芯片）紅利帶動(dòng)出貨增長，排行升至第八位；力積電、合肥晶合則分別降至第九和第十位。排行依次為華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、VIS、PSMC與Nexchip...詳情請點(diǎn)擊《320億美元，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%》

2芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破

據(jù)南京發(fā)布近日消息，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí)4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國在這一領(lǐng)域的首次突破。

平面碳化硅MOS結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡單，元胞一致性較好、雪崩能量比較高；缺點(diǎn)是當(dāng)電流被限制在靠近P體區(qū)域的狹窄N區(qū)中，流過時(shí)會產(chǎn)生JFET效應(yīng)，增加通態(tài)電阻，且寄生電容較大。

該突破對我們的生活和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何加持作用呢？國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）技術(shù)總監(jiān)黃潤華以新能源汽車舉例介紹，碳化硅功率器件本身相比硅器件具備省電優(yōu)勢，可提升續(xù)航能力約5%；應(yīng)用溝槽結(jié)構(gòu)后，可實(shí)現(xiàn)更低電阻的設(shè)計(jì)。在導(dǎo)通性能指標(biāo)不變的情況下，則可實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片布局，從而降低芯片使用成本...詳情請點(diǎn)擊《國家隊(duì)加持，芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破》

3全球12英寸晶圓廠動(dòng)態(tài)

AI市場新興應(yīng)用撲面而來，HPC高性能計(jì)算、HBM、CoWoS先進(jìn)封裝、高性能存儲等需求大幅提升，為晶圓代工行業(yè)帶來了無限動(dòng)力。由于12英寸晶圓在先進(jìn)制程芯片有更廣泛的實(shí)用性，近年來全球邁入了12英寸晶圓大擴(kuò)產(chǎn)時(shí)代，包括臺積電、英特爾、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等在內(nèi)的晶圓廠陸續(xù)開出產(chǎn)能。

9月4日，世界先進(jìn)和恩智浦共同宣布，雙方合資成立的新加坡12英寸晶圓廠已獲中國臺灣、新加坡等多地監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，今年下半年VSMC首座12英寸（300mm）晶圓廠建設(shè)將啟動(dòng)。法人預(yù)估，世界先進(jìn)12英寸廠將于2027年試產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2029年就將開始貢獻(xiàn)利潤，其技術(shù)有臺積電的支持，市場看好其長期運(yùn)營展望。

全球8英寸產(chǎn)能因設(shè)備迭代新增產(chǎn)能逐步減少，推動(dòng)客戶將產(chǎn)品轉(zhuǎn)往12英寸廠制造，加上更具成本優(yōu)勢的12英寸晶圓廠強(qiáng)勢競爭原以8英寸晶圓制造的產(chǎn)品，造成8英寸市場長期需求能見度低，市場話語權(quán)逐漸式微，迫使世界先進(jìn)不得不進(jìn)軍12英寸晶圓代工市場以求出路...詳情請點(diǎn)擊《全球12英寸晶圓廠建設(shè)如火如荼》

4國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備斬獲新單

9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單。其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā)(R&D) 中心。
這四款設(shè)備支持一系列先進(jìn)的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計(jì)劃于2025年上半年交付。盛美半導(dǎo)體表示，美國客戶訂購的是首批設(shè)備，還需進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證，公司預(yù)計(jì)后續(xù)還將收到用于批量生產(chǎn)的設(shè)備訂單。研發(fā)中心的訂單旨在進(jìn)一步推進(jìn)晶圓級封裝的研發(fā)，并作為一個(gè)示范平臺，向其他潛在客戶展示盛美的技術(shù)能力...詳情請點(diǎn)擊《國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，又“爆單”》

5事關(guān)集成電路與AI，兩部門發(fā)聲

近日，國家市場監(jiān)管總局和工信部均表示，要聚焦集成電路、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
據(jù)央視新聞?dòng)浾呓請?bào)道，根據(jù)中央經(jīng)濟(jì)工作會議提出的“加強(qiáng)質(zhì)量支撐和標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平”，市場監(jiān)管總局會同相關(guān)部門部署開展質(zhì)量強(qiáng)鏈工作，取得了階段性成效。

近期，工信部黨組書記、部長金壯龍對外表示，要聚焦人工智能等新領(lǐng)域新賽道，積極開展跨界合作，同時(shí)圍繞集成電路等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈...詳情請點(diǎn)擊《關(guān)于集成電路、人工智能等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，兩部門發(fā)聲》

6英偉達(dá)營收預(yù)估

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA（英偉達(dá)）核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動(dòng)公司整體營收于2025財(cái)年第二季逾翻倍成長，達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP（云端服務(wù)業(yè)者）和OEM（原始設(shè)備制造商）客戶將提高對H200拉貨需求，預(yù)期該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

根據(jù)NVIDIA財(cái)報(bào)，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務(wù)，促使整體營收占比提升至近88%。

TrendForce集邦咨詢估計(jì)，2024年NVIDIA的GPU產(chǎn)品線將近90%屬Hopper平臺，包括H100、H200、特規(guī)版H20，以及整合自家Grace CPU的GH200方案，主打HPC（高性能計(jì)算）特定應(yīng)用AI市場。預(yù)期自今年第三季后，NVIDIA對H100采不降價(jià)策略，待客戶舊案出貨完后將自然淘汰，而改以H200為市場供貨主力...詳情請點(diǎn)擊《數(shù)據(jù)中心帶動(dòng)，預(yù)估英偉達(dá)FY2Q25整體營收達(dá)300億美元》

封面圖片來源：拍信網(wǎng)