9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺(tái)晶圓級(jí)封裝設(shè)備的采購訂單。其中兩臺(tái)來自一家美國客戶，另外兩臺(tái)來自一家美國研發(fā)(R&D) 中心。

這四款設(shè)備支持一系列先進(jìn)的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計(jì)劃于2025年上半年交付。盛美半導(dǎo)體表示，美國客戶訂購的是首批設(shè)備，還需進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證，公司預(yù)計(jì)后續(xù)還將收到用于批量生產(chǎn)的設(shè)備訂單。研發(fā)中心的訂單旨在進(jìn)一步推進(jìn)晶圓級(jí)封裝的研發(fā)，并作為一個(gè)示范平臺(tái)，向其他潛在客戶展示盛美的技術(shù)能力。

圖片來源：盛美半導(dǎo)體

今年來，盛美半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)頻頻，產(chǎn)品方面，公司此前推出了用于先進(jìn)封裝的帶框晶圓清洗設(shè)備、Ultra C vac-p面板級(jí)先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備、用于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。布局規(guī)劃方面，盛美上海此前公告指出，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額不超45億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化，彎道超車進(jìn)行時(shí)

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心環(huán)節(jié)，可以分為IC制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備兩大類。IC制造設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機(jī)型，其核心有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類；封測(cè)設(shè)備可以細(xì)分為分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。

圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

從全球格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，主要以美國、荷蘭、日本為主導(dǎo)。近年來，上海微電子 、北方華創(chuàng)、盛美上海、精測(cè)電子、中科飛測(cè)、中微公司、芯源微、屹唐半導(dǎo)體等國產(chǎn)設(shè)備商正在加速彎道超車。我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已在逐步提高，雖在光刻機(jī)、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備、離子注入機(jī)和涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域較為薄弱，但針對(duì)28nm及以上制程的工藝覆蓋日趨完善，并且去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備已不斷縮短差距。

在IC制造設(shè)備上，目前市場(chǎng)搶手的設(shè)備-光刻機(jī)，主要集中在歐美和日本等發(fā)達(dá)國家，由幾家知名廠商主導(dǎo)，包括ASML（阿斯麥）、Nikon（尼康）、Canon（佳能）、Ultratech（優(yōu)瑞特光學(xué)）、Süss MicroTec（蘇斯微技術(shù)）、EV Group（EVG）。

唯有荷蘭的ASML能夠提供半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備-EUV極紫外光刻機(jī)。ASML 對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈地位有著重要作用，先進(jìn)芯片的制造依賴著其EUV光刻機(jī)。據(jù)悉，ASML已獲得十多臺(tái)High NA機(jī)器的訂單，客戶包括臺(tái)積電、三星、英特爾、美光及SK海力士。英特爾計(jì)劃2027年前將此技術(shù)用于量產(chǎn)，臺(tái)積電也將于今年收到設(shè)備，但還沒透露何時(shí)投入生產(chǎn)。

值得一提的是，據(jù)披露，2023年，中國躍升成ASML 第二大市場(chǎng)，占總營收29%。此外，我國正不斷加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口力度。據(jù)中國海關(guān)總署發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，我國進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備共3.6萬臺(tái)，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元，同比增長51.5%。

從先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)備來看，前道和后道設(shè)備國產(chǎn)化率上有所不同。業(yè)界人士指出，在傳統(tǒng)封裝設(shè)備市場(chǎng)中，切片機(jī)、劃片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封機(jī)等占主要地位；先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)中，劃片機(jī)占主導(dǎo)，約30%，其次是電鍍機(jī)和固晶機(jī)。目前國內(nèi)封裝設(shè)備廠商在前道設(shè)備上有所成績，但在后道設(shè)備上國產(chǎn)化率較低，主要原因在于國內(nèi)設(shè)備在溫度控制和精度上存在不足。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)