9月5日，集成電路裝備企業(yè)盛美半導(dǎo)體宣布，公司已收到四臺晶圓級封裝設(shè)備的采購訂單：其中兩臺來自一家美國客戶，另外兩臺來自一家美國研發(fā) (R&D) 中心。

這四款設(shè)備支持一系列先進的封裝工藝，包括涂膠、顯影、濕法蝕刻和刷洗，計劃于2025年上半年交付。盛美半導(dǎo)體表示，美國客戶訂購的是首批設(shè)備，還需進行技術(shù)驗證，公司預(yù)計后續(xù)還將收到用于批量生產(chǎn)的設(shè)備訂單。研發(fā)中心的訂單旨在進一步推進晶圓級封裝的研發(fā)，并作為一個示范平臺，向其他潛在客戶展示盛美的技術(shù)能力。

盛美半導(dǎo)體主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。

值得一提的是，此前8月16日，盛美上海于臨港舉行“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心試生產(chǎn)儀式” 。該中心共有5個單體，包含兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房，建筑面積近13.8萬平方米，其中廠房面積4萬平方米，滿產(chǎn)運行后預(yù)計將帶來百億產(chǎn)值。

產(chǎn)品方面，盛美上海持續(xù)保持推陳出新。包括帶框晶圓清洗設(shè)備、Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備、新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。

5月22日，盛美上海宣布推出用于先進封裝的帶框晶圓清洗設(shè)備。該設(shè)備可在脫粘后的清洗過程中有效清洗半導(dǎo)體晶圓。公司攜手一家中國集成電路制造商，已完成雙方首臺合作設(shè)備的安裝和驗證工作。

據(jù)介紹，帶框晶圓清洗設(shè)備配備四個腔體，通過高純度溶劑、MegPie溶劑、去離子水、納米溶劑和異丙醇 (IPA) 噴嘴等選項提供多樣性的配置，可銜接適應(yīng)各種工藝。該設(shè)備還能在同一腔體中同時完成清洗和干燥工藝，實現(xiàn)高效清洗和干燥；可提供8英寸和12英寸兩種配置，適用于標(biāo)準(zhǔn)晶圓和帶框晶圓。

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設(shè)備，進軍面板級扇出型先進封裝市場。一家中國大型半導(dǎo)體制造商已訂購Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備，設(shè)備已于7月運抵客戶工廠。

據(jù)介紹，Ultra C vac-p面板級負壓清洗設(shè)備專為面板而設(shè)計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設(shè)備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達7毫米的面板翹曲，利用負壓技術(shù)去除芯片結(jié)構(gòu)中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率。

9月4日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）應(yīng)用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備。該設(shè)備專為銅相關(guān)工藝中的邊緣刻蝕和清洗而設(shè)計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了工藝效率和產(chǎn)品可靠性。

Ultra C bev-p 專為面板襯底而設(shè)計，可與有機面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面，適用尺寸由510mm x 515mm至600mm x 600mm不等，厚度在0.5mm至3mm之間。該設(shè)備可處理最大10mm的翹曲，確保最佳工藝條件。該系統(tǒng)的邊緣控制精度為±0.2mm，控制范圍為0-20mm。平均故障間隔時間（MTBF）為500小時，正常運行時間達95%，能夠提供卓越的可靠性、穩(wěn)定的性能和高運行效率。

投資布局方面，1月25日，盛美上海發(fā)布公告稱，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超45億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目、補充流動資金。

其中，根據(jù)公告，研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù)。

高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目主要通過購置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應(yīng)研發(fā)人員，針對公司已形成設(shè)備整體設(shè)計方案的項目開展進一步迭代開發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識產(chǎn)權(quán)，助力公司擴大中國市場和開拓國際市場，推動公司進一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國際競爭力的研發(fā)實力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)