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晶圓代工廠商TOP10
紫光展銳獲增資
半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速跑
西安奕材擬IPO
半導(dǎo)體公司合建SiC項(xiàng)目
晉江集成電路產(chǎn)業(yè)情況
1晶圓代工廠商TOP10
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達(dá)349億美元,這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。
具體來看,第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動(dòng),TSMC(臺(tái)積電)以近65%市占率穩(wěn)居第一名;Samsung Foundry(三星)維持營收排名第二,營收季減12.4%,市占9.3%;SMIC(中芯國際)營收季增14.2%,達(dá)22億美元...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《349億美元,3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高》
2紫光展銳獲增資
據(jù)“紫光展銳UNISOC”消息,在11月26日舉辦的2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)上,紫光展銳(上海)科技有限公司(以下簡稱“紫光展銳”)正式宣布,在已經(jīng)完成40億元股權(quán)融資的基礎(chǔ)上,公司近期將再完成近20億元股權(quán)增資,增資方是知名集成電路產(chǎn)業(yè)投資人陳大同旗下的元禾璞華。
2024年9月,紫光展銳已完成一輪40億元的股權(quán)融資,投資方包括金融平臺(tái)和金融機(jī)構(gòu)。此外,紫光展銳的注冊(cè)資本在2024年10月增至53.8億元人民幣,新增了工銀資本、交銀投資等股東。
根據(jù)紫光展銳內(nèi)部人士稱,本輪增資的20億元將用于對(duì)5G、衛(wèi)星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產(chǎn)品的開發(fā)、迭代,以及對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的探索、研發(fā),并將吸引更多技術(shù)型人才加盟...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《上海一芯片設(shè)計(jì)龍頭,再獲近20億元增資》
3半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速跑
半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展是一個(gè)長期命題,近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)化程度逐步提高,但當(dāng)前國內(nèi)外形勢反復(fù),刺激中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)。
中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長葉甜春近日表示,近幾年大家一直在說卡脖子和補(bǔ)短板,而這兩年我們也確實(shí)做出來很大的成績。但是把短板補(bǔ)齊未必就意味著能發(fā)展,“替代”永遠(yuǎn)不是發(fā)展的主題。葉甜春強(qiáng)調(diào),中國集成電路產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新的發(fā)展,我們應(yīng)該考慮走出一條新路,“建立內(nèi)循環(huán),引導(dǎo)雙循環(huán)”,擺脫路徑依賴,實(shí)現(xiàn)路徑創(chuàng)新,重塑中國集成電路的產(chǎn)業(yè)體系。
過去的四年時(shí)間是中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的黃金時(shí)期,先有2020年始的全球缺芯潮引發(fā)全球晶圓廠擴(kuò)建產(chǎn)能,推動(dòng)上游設(shè)備、材料業(yè)快速發(fā)展。而最重要的因素是,近幾年中國國產(chǎn)化進(jìn)程加速推進(jìn),疊加國際形勢反復(fù)多變,兩股力推動(dòng)刺激著中國設(shè)備行業(yè)進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展階段...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《半導(dǎo)體國產(chǎn)化開啟全力加速跑!》
4西安奕材擬IPO
當(dāng)前,盡管消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇緩慢,晶圓代工成熟制程受到一定壓抑,進(jìn)而影響硅晶圓市場,但業(yè)界普遍看好明年的市況,認(rèn)為在AI強(qiáng)勢推動(dòng)之下,硅晶圓市場供需失衡狀況有望得到改善,12英寸硅晶圓需求向好。
近日,上交所官網(wǎng)披露了西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”)首次公開發(fā)行股票招股說明書(申報(bào)稿),西安奕材IPO被正式受理。
此次IPO,西安奕材計(jì)劃募資49億元人民幣,用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目,該項(xiàng)目擬建設(shè)西安奕材第二工廠,有效擴(kuò)充12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模,實(shí)施主體為全資子公司欣芯材料...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《又一家半導(dǎo)體公司擬科創(chuàng)板上市,瞄準(zhǔn)12英寸硅晶圓》
5兩大半導(dǎo)體公司合建SiC項(xiàng)目
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月29日,日本電裝(Denso)與富士電機(jī)(Fuji Electric)共同宣布,雙方將在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域展開合作。
新聞稿指出,電裝與富士電機(jī)共同提交的《半導(dǎo)體供應(yīng)保障計(jì)劃》已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省批準(zhǔn)。根據(jù)該計(jì)劃,兩家公司將在碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體相關(guān)的制造領(lǐng)域進(jìn)行投資和合作,該項(xiàng)目投資額達(dá)2116億日元(約合人民幣102億元)。
據(jù)悉,在此次合作中,電裝旗下大安制作所將制造SiC晶圓、興田制作所負(fù)責(zé)生產(chǎn)SiC外延晶圓,而富士電機(jī)將負(fù)責(zé)在其松本工廠制造SiC外延晶圓和SiC功率半導(dǎo)體,并將擴(kuò)建所需設(shè)施...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《102億,兩大半導(dǎo)體公司合建SiC項(xiàng)目》
6晉江集成電路產(chǎn)業(yè)情況
12月1日,新華社刊文——《福建晉江:集成電路產(chǎn)業(yè)聚鏈成勢》。晉江集成電路產(chǎn)業(yè)起步于2016年。據(jù)統(tǒng)計(jì),自2016年以來,晉江搶抓國家戰(zhàn)略機(jī)遇,開啟集成電路新賽道,集聚全市之力做大產(chǎn)業(yè),已落地勝科納米、中探針等產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目50多個(gè),總投資超700億元,形成了覆蓋集成電路設(shè)計(jì)-制造-封測-配套(原材料)全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
近年來,晉江提出到2035年“再造一個(gè)晉江”戰(zhàn)略,集成電路產(chǎn)業(yè)為重中之重;另外,晉江芯智造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目二期加速建設(shè)。官方資料顯示,晉江將重點(diǎn)圍繞龍頭項(xiàng)目,構(gòu)建以集成電路制造、封裝測試為主,設(shè)計(jì)為輔,裝備、材料為配套,終端應(yīng)用集聚的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈,打造國內(nèi)重要的內(nèi)存生產(chǎn)基地、封裝測試基地。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)與晉江傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,形成以內(nèi)存、智能穿戴、信創(chuàng)整機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等為支撐的終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)...詳情請(qǐng)點(diǎn)擊《新華社發(fā)文,福建晉江集成電路產(chǎn)業(yè)聚鏈成勢》
封面圖片來源:拍信網(wǎng)